在印刷电路板制造工艺中，蚀刻工艺占有很重要的位置。蚀刻工艺多采用化学法，核心为蚀刻液，蚀刻液有多种体系，氯化铜体系为常见体系之一，了解体系中铜离子的含量情况有助于掌握蚀刻进度和优化工艺，本文采用电位滴定法测定蚀刻槽液中铜离子含量。
【行业】
电子
【检测指标】
铜离子含量
【仪器配置】
CT-1PLUS型多功能滴定仪
Cu-101型铜离子电极
R-101D双盐桥饱和甘汞电极
【试剂选择】
纯水
乙二胺四乙酸二钠标准溶液（0.05mol/L）
【操作方法】
用移液管移取槽液1ml，置于滴定杯中，加水60ml，置于滴定台上，搅拌1min，设置好滴定参数，用乙二胺四乙酸二钠标准溶液滴定至终点，同时做空白试验。
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