一、激光显微切割的原理
激光显微切割技术是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本（组织，细胞簇，单细胞，染色体，染色体片断等）进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高（切割精度可达1个微米）.
二、各品牌比较
厂商 原理 采用激光 显微镜类型 收集方式
ZEISS 利用355纳米的紫外激光对显微镜下的生物样本进行无接触显微切割和分离,核心技术是采用Laser Pressure Catapulting)激光压力弹射技术 355nm 倒置 激光压力弹射，逆重力收集
LEICA 利用337纳米的紫外激光对显微镜下的生物样本进行无接触显微切割和分离,然后依靠重力收集 337nm 正置 依靠重力落入离心管
OLYMPUS 切片上面附带EVA膜的塑料帽，发射近红外激光，使膜与目的材料紧密结合，与其他组织分离 近红外激光 倒置 使用一个带EVA膜的塑料帽将目的材料粘走
三、显微切割的应用：
1．分子生物学：
切割特定细胞，使DNA、RNA和蛋白质，使其定量定性分析更精确简便，所切样品直接用于PCR、原位杂交、限制性片断多态性分析等
2．细胞遗传学
特定染色体切割，Beheshti等 结合CGH，DOP．PCR(degenerate oli． gonueleotide primed
polymerase chain
reaction)技术对显微切割和未显微切割的前列腺癌组织染色体改变情况进行比较，发现未进行显微切割的21例标本中，只有3例组织可以确定发生了染色体失常，而进行了显微切割的3例癌巢组织全部都可以确定染色体失常。这一结果表明结合了显微切割技术的CGH可以更加敏感、高效的检出前列腺癌组织的染色体失常情况。
3．产前诊断
从外围组织中无损伤获取胎儿细胞
4．肿瘤学及病理学
检测肿瘤的发展过程；从病理切片中获取感兴趣组织或细胞，要研究某肿瘤细胞中基因的改变，常规方法在提取肿瘤细胞RNA过程中不可避免地混有其它组织与细胞核酸成分，若采用LCM
技术，特异性地捕获该肿瘤细胞，再结合微矩阵杂交技术就能对该肿瘤的易感基因进行筛选，并对敏感基因进行深入研究，与常规的单基因研究方法相比，其效率将大大提高，并节约时间与经费；又如要比较分析肿瘤发生、进展过程中各阶段细胞基因的改变，了解某肿瘤是否为单克隆起源、癌前病变组织细胞与癌细胞是否为同一克隆起源、免疫组化中某肿瘤细胞免疫状况与酶活性的定量测定以及癌旁组织的改变等，就必须获取肿瘤或癌前病变或癌旁组织中单一细胞甚至单个细胞，LCM
为这些研究提供了可靠的技术支持。
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