应用领域：
MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
激光二极管激光巴条焊接
光模块封装
传感器封装
Mini LED贴装
工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
离线式手动-半自动运行，操作方便性价比高
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便，编程简单
可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能：
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
共晶焊\金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
文章链接：仪器设备网 https://www.instrumentsinfo.com/technology/show-4786.html
首页
