PCB LAYOUT实际设计
如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。
（图五）
PCB工程设计要求
按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0．05mm，否则会有阻焊剂覆盖助焊层的风险。如上图五，单边阻焊宽度为0．05mm，满足阻焊生产加工要求。但两个阻焊盘边沿间距只有0．05mm，不满足最小阻焊桥工艺要求。工程设计直接把芯片整排引脚设计为群焊盘式窗口设计。如图六所示：
（图六）
实际焊接效果
按照工程设计要求后制板，并完成SMT贴片。通过功能测试验证，该芯片焊接不良率在50％以上；再次通过温度循环实验后，还可以筛选出5％以上不良率。首选对器件进行外观分析（20倍放大镜），发现芯片相邻引脚之间有锡渣及焊接后的残留物；其次对失效的产品进行分析，发现失效芯片引脚短路烧毁。如图七所示：
（图七）
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