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PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨(三)

2020.10.05
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王辉

致力于为分析测试行业奉献终身

3.2.4  铆钉附近起皱

铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良,层压时铆钉会顶起钢板,导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。

3.2.5  其他违规操作起皱

操作员排板时铜箔没有抚平,或选用了严重皱褶的铜箔,或钢板表面有水,或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。

4 铜箔起皱的应对措施

因为板件在热压时“局部欠压”是起皱主要原因,应对措施也主要是从消除“局部欠压”方向制定。方法有减少压力散失、提升欠压区分配到的压力、合理打压提高压力有效率、使用强度更强的厚铜箔等等。

4.1 具体改善措施

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5 实验验证

5.1 实验产品介绍

对分析措施进行相关实验.根据公司生产的实际情况和客户要求,选择我司某档案号,该档案号为10层板,所有内层都有相同位置的空白区,空白区尺寸10*80mm,在空白区对应的外层有线路分布,在第一次生产中,该板100%起皱。结构如图。

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