无菌砖各层膜间的复合牢度是影响无菌砖整体阻隔性及物理机械强度的重要因素。若各层膜间的复合牢度低，易发生膜间分层，则无菌砖复合膜包材的氧气透过量增加，阻隔性降低；另外，分层后易致使原复合膜的耐冲击性或抗穿刺性转变成为各单层薄膜的抗冲击、抗穿刺，导致无菌砖整理物理机械性能降低。因此，复合牢度是无菌砖包材的重要控制指标，一般以剥离强度表征。
无菌砖包装的层间复合牢度即剥离强度检测，可推荐使用Labthink兰光生产的XLW(EC)智能电子拉力试验机进行试验。
复合牢度即剥离强度试验原理：
将规定宽度的试样预先手动剥开待分离测试的膜层，将剥离分开的试样两端分别夹在两个夹具上，两夹具相对运动，进行T型剥离，通过位于动夹具上的力值传感器测定复合层之间的平均剥离力。
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