探针台测试作用
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在 质量及 性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
探针台测试主要用途
测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片，Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。
性能参数
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
应用范围
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,led,SMT组装 ,原件与基板黏合测试
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