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半导体ATE设备核心功能构造和未来展望

2021.4.20
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coco5517

认真做好每一件喜欢的事,把每一件要做的事都变成喜欢并认真去做的事

  通盘而论,两大部类,〔1〕核心测试构造:承袭于传统的测试技术,检测技术,自动的实施信号处理(电子信号测量)。针对不同的DUT的测试提案不同,核心测试构造也会有所不同。〔2〕计算机控制构造:处理的速度和能力,取决于当时的计算机能力。计算机技术事实上已经变成了通用技术了,对于一套ATE来说,高指标的计算机不见得是最好的计算机,满足系统的需要,协调才是最好的标准。事实上,复杂的ATE设备的价格,相对于先进的高指标的服务器价格来说,相当于巨人根侏儒的婴儿的关系了。 总体上来说,计算机技术的作用,控制系统的协调,控制信号的注入路径,控制数据的采集和处理,等等。换句话说,计算机对系统的硬件,软件的管理是双管齐下的---既当爹,又当妈,吃喝拉撒都要管。所以,通用计算机已经不太适合了,于是,历史上便产生了FA计算机技术。但是,这还是满足不了,高速,大量的要求,于是,专家们干脆打破了计算机的传统结构,甚至,制造出了专用的CPU,专用的ChipSet。这一切不过是在反复的印证一个简单的道理,是生产的需要牵引着技术的进步。

  当今,ATE广泛地应用于半导体工艺流程的若干工序环节。在不远的将来,会瞄准量子机械(MEMS-Micro Electronic Mechanic System)的广大领域。激励和回读信号的种类的外延也会从以目前的电量为主,飞跃性的扩充到光学参量,流体(包括气体和液体)参量,位移参量等等能够在装置内部演算的各种参量,可以是量子化了的参数,或者就是自然变量的本身(模拟参量)。

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