技术指标
1、免维护闭管结构 2、130KV X光源 3、最小焦点直径：5um 4、图像增强器分辨率：401p/mm 5、几何放大倍数：130倍 6、系统放大倍数：1000倍 7、检测轴向：5轴 8、2000mm（D）X 1422mm（W）X 1575mm（H）的内衬铅机柜 9、510mmX 610mm可移动样品检测空间 10、12位高分辨率的6”/4”双图像增强器； 11、控制系统主机采用Dell品牌，配置19”纯平显示器 电源：交流220V 50Hz 10A。
主要功能
应用于电池行业、线路板行业、半导体封装、汽车行业、线路板组装（PCBA）行业等，对于封装后内部物件的位置以及形态进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看产品内部状况。
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