用于陶瓷、半导体、以及多层膜截面等材料试样的制备。块状样制备
（1）块状样切成约0.3mm厚的均匀薄片；
（2）均匀薄片用石蜡粘贴于超声波切割机样品座上的载玻片上；
（3）用超声波切割机冲成Ф3mm 的圆片；
（4）用金刚砂纸机械研磨到约100μm厚；
（5）用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑，凹坑深度约50~70μm，凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间，以提高最终减薄效率；
（6）将洁净的、已凹坑的Ф3mm 圆片小心放入离子减薄仪中，根据试样材料的特性，选择合适的离子减薄参数进行减薄；通常，一般陶瓷样品离子减薄时间需2~3天；整个过程约5天。
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