采用高速扫描方式对整个图形场扫描,利用快速束闸控制电子束通断,实现选择性曝光。例如美国Etec公司生产的MEBES系统采用高亮度热场致发射阴极,在掩模版上可获得400的束电流密度，工件台在X方向作连续移动时，电子束在Y
方向作短距离重复扫描，从而形成一条光栅扫描图形带。随后工件台在
Y方向步进，再描绘相邻的图形带。激光干涉仪对工件台位置进行实时监测并补偿行进中的工件台的位置误差。由于采用了工件台连续移动、大束斑快速充填、高亮度热场致发射阴极等技术，极大地提高了扫描系统生产率，且生产率不受图形密度的影响。
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