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致力于为分析测试行业奉献终身
技术指标
最大均温区:Φ200×200mm; 最大气压压力:9.8MPa; 最高烧结温度:2000℃;测温方式:高温热电偶; 烧结气氛:真空、氮气或氩气; 最高升温速率:20℃/min。
主要功能
采用高纯石墨作发热体,热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。