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CHMOS和HMOS的区别

2021.11.10
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超级艾蛋木啊

致力于为分析测试行业奉献终身

1、性质不同:互补金属氧化物就是互补金属氧化物半导体,是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。HMOS描述了集成电路中MOS管的结构,即在一定结构的半导体器件上,加上二氧化硅和金属,形成栅极。

2、用途不同:CMOS感光器件主要应用于少数名片扫描仪和文件扫描仪。在MOS三明治结构上,金属电极相对于P型半导体的情况下,外加正电压,对N型半导体外加负电压,就会形成与PN结合面相同的现象,也就是最初在氧化膜下会产生耗尽层。

3、特点不同:互补金属氧化物主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带–电) 和 P(带+电)级的半导。HMOS在一定结构的半导体器件上,加上二氧化硅和金属,形成栅极。


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