在使用LED芯片时，将芯片放在UV膜上可以保持晶粒在切割中的完整.减少切割中所产生的崩碎. 确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形.
不会有残胶的现象. 具有适当的扩张性. 晶粒容易取下. 水不会渗入晶粒与胶带之间. 用途:1.用在WAFER的切割。2.用于保护芯片的完好。 3.用于WAFER的翻转和运输。
但是，进行粘接芯片时，在普通膜上的lED芯片一般都是吸附力较大，不容易吸取，听说使用UV膜可以通过光的照射减小膜的吸附力，请问UV膜是通过采用什么方法做到的，以及操作的的具体方法，谢谢各位大侠了
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