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一般二氧化硅的比表面随焙烧温度增加会渐渐降低,特别是当焙烧温度高于800度时,同时孔径也会相应收缩;另外,焙烧对二氧化硅表面羟基的影响较大,焙烧温度越高,会有越多B酸中心转化为L酸中心;所以,针对不同反应,应采用不同的焙烧温度.如果要使二氧化硅更好地涂覆于堇青石蜂窝陶瓷上,应该焙烧温度稍高一些,而且最好采用程序升温方法,缓慢升温.常用的二氧化硅载体的焙烧温度为550度.而且需要注意的是,二氧化硅载体,特别是硅胶载体在高温焙烧过程中容易炸裂