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蛋白芯片技术的常用载体介绍

2023.2.06
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zhaoqisun

致力于为分析测试行业奉献终身

常用的材质有玻片、硅、云母及各种膜片等。

理想的载体表面是渗透滤膜(如硝酸纤维素膜)或包被了不同试剂(如多聚赖氨酸)的载玻片。外形可制成各种不同的形状。Lin,SR等人引采用APTS-BS3技术增强芯片与蛋白质的结合。


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