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——专访HORIBA营业本部促销中心的平田泰士部长和先端材料・半导体技术部中庸行部长
2026年9月，亚洲顶尖分析科学仪器综合展JASIS 2026在日本千叶幕张展览馆举办。本届展会延续上一届“五感沉浸式学习交流场”的理念，并重点聚焦在加速分析测量、实验室自动化的生成式人工智能等前沿议题。
展会期间，分析测试百科网采访了株式会社堀场制作所（HORIBA）营业本部促销中心的平田泰士部长、先端材料・半导体技术部的中庸行部长。围绕本届 JASIS 展出的新产品、行业趋势分析、专用化产品思路、跨业务板块的技术协同，以及中国市场战略，双方展开深度交流。面对 AI 与自动化带来的行业变革，HORIBA 正以专用仪器、技术复用和本土化研发布局，践行从硬件仪器到全链路解决方案的业务实践。
采访合影
株式会社堀场制作所（HORIBA）营业本部促销中心的平田泰士部长（右）、先端材料・半导体技术部中庸行部长（左）、分析测试百科网总经理卞利萍
谈及本届JASIS的参展感受，平田泰士首先提到的是规模的变化。“与去年比较，HORIBA的展台面积扩大了1.5倍。”展台扩容的背后，是 HORIBA 对于展会价值与客户沟通方式的重新定义。
“在本届展会上，我们的目标不仅仅是介绍分析测量仪器，还有以能提供整体解决方案为目标。为此，倾听更多客户的声音对我们来说非常重要——这也是我们重视本届展会的原因。”
本届展会延续了上一届“五感沉浸式学习交流场”的理念。平田泰士对此的解读是：“我们不只是展示技术，更希望与所有参观者分享挑战与可能性，共同思考未来的研究环境。”在HORIBA的展台上，参观者可以通过五种感官去亲身体验技术是如何在真实研究场景中应用。这种沉浸式的展示方式，折射出HORIBA对分析仪器行业未来形态的判断——仪器不再只是实验室中的工具，而是融入整个研究工作流程的有机组成部分。
生成式AI与实验室自动化是本届展会最受关注的两大技术方向。对此，平田泰士给出了HORIBA的思考：“我们认为，利用生成式AI加速分析测量，并结合实验室自动化，不仅仅是节省人力，更是帮助研究人员将精力集中于更具创造性和价值性的工作。”他进一步解释，生成式AI可以支持数据分析、异常检测和测量条件优化；实验室自动化则使从样品前处理到测量、分析的整个流程更加高效，结果更加稳定。“同时，结果的可解释性、数据的可靠性以及专家的最终判断也是不可或缺的。”
中庸行结合中国市场实践分享了见解：国内的实验室自动化并非仪器厂商主导，而是源于终端客户的内生需求。不少企业自主开展样品前处理自动化改造，尝试联通多种仪器，实现整套系统集成。他在 JASIS 展会上也看到，这一趋势正在全球扩展，众多仪器企业开始将自动化能力延伸至完整工作流程。
面对这股需求端催生的自动化浪潮，行业竞争格局随之发生改变。平田泰士表示，不同客户的应用场景差异巨大，实现大一统的系统集成难度很高。HORIBA 的思路并非为单一客户定制封闭方案，而是致力于具备对接各类客户系统的能力，服务更广泛的用户群体。
平田泰士系统地介绍了HORIBA当前聚焦的三个领域：分析仪器的自动化、不同仪器数据的整合、以及材料信息学（MI）和过程信息学（PI）的应用。这一战略框架的背后，是对客户需求变化的深刻洞察。“因为每位客户的研究课题、制造工艺和现有仪器各不相同，单一的标准产品无法满足所有需求。因此，我们将仪器、数据和工作流程视为从实验室到生产现场的一个整体互联系统，据此提出符合每位客户需求的解决方案。”
HORIBA的竞争优势来自两个维度的积累。平田泰士将其概括为：“作为分析仪器制造商所积累的测量和分析技术，以及作为有超过50年汽车测试实验室系统制造商的经验。通过结合这些优势，我们可以为每一位客户的工作现场提供切实可行的自动化和先进解决方案。”中庸行则从系统层面补充道：“我们有两大关键系统：自动化系统和连接系统，通过软件，也就是协调软件来实现。”
这一产品逻辑在三款新品中得到了具体体现。三款产品分别对应不同的应用场景，但共享同一条“专用化”思路——不再追求“一台仪器解决所有问题”，而是针对特定材料、特定测量项目提供更高性能和更易用性的解决方案。
固体中高浓度碳素分析装置EMIA-20XC
固体中高浓度碳素分析装置EMIA-20XC是HORIBA计划于年内发布的关键新产品。平田泰士在介绍这款产品时，首先强调了其诞生的背景：“在碳化钨等高浓度碳素材料中，碳浓度对材料性能有决定性影响，因此需要非常严格的浓度管理。”传统元素分析仪覆盖从PPM级到百分比级的宽范围，但面对高浓度碳材料时，稳定性和分析时间难以兼顾。EMIA-20XC正是为解决这一矛盾而开发的专用仪器，专门针对碳化钨等高浓度碳材料的分析。
“我们开发了这款专用仪器，能够在维持短分析时间的同时，以高重现性分析高浓度碳素。通过切换气体流量，还可高精度测量低浓度碳和硫。一台设备即可覆盖从研发到生产工艺质量管理的广泛用途。”平田泰士特别提到，该方法是全球唯一能够实现客户要求的重现性水平的创新分析仪。“例如，标准WC样品的重复性可达到RSD小于0.15%。”这一性能指标意味着，对于碳化钨这类对碳含量极为敏感的材料，HORIBA提供了目前市场上唯一能够满足严格质量控制要求的分析方案。
值得注意的是，这款产品的开发并非源于HORIBA的单方面技术推动，而是来自客户的明确需求。“其他公司也能做高浓度专用的型号，但他们停产了。而我们还在继续生产。因为很多客户问我们，能不能开发一款专用机型？这是我们的动力，这就是我们从客户反馈和需求中获得的成果。”
探头型拉曼光谱装置Ramilon
探头型拉曼光谱装置Ramilon则代表了另一条专用化路径——降低拉曼光谱的使用门槛。众所周知，HORIBA对拉曼技术在各领域的推广应用功不可没，是拉曼技术的全球标杆。拉曼光谱作为一种非破坏性分析技术，能够评估样品的分子结构和晶体状态，但传统拉曼设备往往体积庞大、价格高昂、操作复杂。Ramilon的定位是“紧凑型分析系统”，节省空间、易于安装，适用于固体、粉末、液体等多种样品，前处理工序少。这个产品也计划于年内发布。
Ramilon的定位是一款紧凑型拉曼分析系统。与传统拉曼设备普遍体积庞大、价格高昂、操作复杂的印象不同，这款产品在保持分析性能的同时，大幅压缩了体积，占地面积仅一张A4纸大小。Ramilon的操作方式也经过重新设计——采用开放式结构，通过探针直接插入样品即可完成测量，无需复杂的样品前处理。这种设计思路明显降低了拉曼光谱的使用门槛，使其能够进入更多常规实验室和生产线场景。据介绍，Ramilon特别适合医药品研发和质量管理领域的应用。在实现紧凑性和易操作性的同时，这款产品兼具HORIBA拉曼光谱和显微分析技术的高性能与扩展性。这意味着Ramilon并非简单的“简化版”，而是在保持HORIBA技术底蕴的前提下，重新定义了拉曼光谱的使用方式。
PL映射系统PLATO系列
PL映射系统PLATO系列面向的是半导体、薄膜及光电子材料领域。据平田泰士介绍，这是一套用于光致发光特性面内映射评估的高性能PL评价装置。系统向样品照射激发光，分析各测量点产生的发光光谱，将发光强度、峰值波长、半峰宽等分布信息可视化。由于采用非接触、非破坏性测量方式，可高效评估晶圆和薄膜材料的均匀性、组成、结晶性、缺陷及局部异常。自动测量和专用分析软件实现了高重现性和易操作性，可广泛应用于化合物半导体的研发、工艺评估和品质管理。
三款新品的背后，是HORIBA对行业趋势的两个核心判断。
第一个判断是：材料企业的竞争逻辑正在发生变化。“对于材料企业而言，竞争优势不仅取决于研发效率，还取决于能够多快验证假设并进入下一个开发阶段。”平田泰士指出，除了分析测量本身的自动化之外，能够快速恰当地解读数据并支持决策的功能变得越来越重要。这意味着，分析仪器的价值不再局限于“给出数据”，而是延伸到“帮助决策”。生成式AI在这一环节可以发挥重要作用——支持数据分析、异常检测和测量条件优化，帮助研究人员将精力集中于更具创造性的工作。
第二个判断是：专用仪器的需求正在增长。平田泰士在采访中表示，HORIBA认为不仅多功能通用型仪器的需求会持续，针对特定材料或测量项目、提供更高性能和易用性的专用仪器的需求也将增长。EMIA-20XC正是这一趋势的典型代表——旧机型覆盖从PPM级到百分比级的各类固体材料碳定量分析，而新机型则专门针对碳化钨等高浓度碳材料。他进一步解释道，通过聚焦于客户的特定分析需求，可以实现更高效、更精准的分析，而HORIBA已经收到了大量客户的咨询，切实感受到市场对专用仪器的高度关注。
这两个判断共同指向一个结论：分析仪器行业正在从“以仪器为中心”转向“以客户需求为中心”。HORIBA的应对策略是，与大学和材料企业合作，基于在自动化和系统开发、汽车测试方面的知识和经验，为多个不同领域开发自动化解决方案。平田泰士介绍，HORIBA正与大学和材料企业合作，以在汽车测试实验室所积累的自动化和系统构建知识与经验为基础，将这些经验应用于生命科学领域以及先进材料和半导体材料领域。这些活动不仅在日本总部推进，在欧洲、中国和美国的研发中心也在同步进行。他强调，HORIBA工作的一个关键特点是，在准确把握各地区研究现场和市场需求的基础上，为每位客户和应用开发定制化的解决方案。
Robotic Objective Process Exploration System（ROPES），燃料电池催化层涂布・干燥工艺自动实验、自律探索装置
中国是HORIBA全球战略中举足轻重的市场。平田泰士在采访中详细回顾了HORIBA在中国的本土化历程：“在中国，我们一直针对环境气体和水质测量领域进行本地化产品开发，以满足当地的法规和客户需求。2022年，我们在上海设立了研发生产基地。同时，我们已建立起一套体系，能够根据中国客户的需求，在环境测量之外的领域也进行本地化产品与方案的开发和制造。”
上海嘉定的研发生产基地是HORIBA在华布局的核心支点。据介绍，该基地于2022年建立，设有演示实验室。选择嘉定的原因，平田泰士解释得很直接：“很多大学和研究所都在嘉定，而且还有很多汽车企业，这是我们把工厂设在嘉定的原因。”这一选址逻辑体现了HORIBA对中国市场需求的精准把握——嘉定既是汽车产业聚集区，也是科研机构密集区，与HORIBA在汽车测试和先进材料领域的优势高度契合。
中国市场的独特性是采访中的一个重要话题。平田泰士用“中国速度”来概括：“中国市场以对先进自动化技术的快速采用和极快的产品开发速度而著称。为了快速响应这些市场变化，我们正充分利用上海的研发生产基地，同时也在加强本地研发、生产和客户支持。”他进一步补充道：“我们常说中国速度，中国非常快。我们需要适应这种高效生产。我个人的看法是，中国的自动化，尤其是使用机器人的自动化，非常强大。”
在半导体领域，HORIBA在中国的布局尤为引人关注。平田泰士表示：“HORIBA集团在全球开展业务，不仅在中国，在世界各主要地区都在持续投资研发和生产设施。特别是中国，我们正在努力扩大对快速增长的中国半导体制造商及半导体设备制造商的支持，包括在中国半导体制造工艺中使用的质量流量控制器和化学浓度监测仪等产品。”随着中国半导体市场的快速扩张，质量流量控制器等产品的需求每年都在增长。HORIBA在这一领域的策略是“本地开发、本地生产、本地支持”，以快速响应市场变化。
日本总部与中国子公司之间的协同机制，是HORIBA在华运营的关键环节。平田泰士介绍：“我们持续在各业务机构之间进行专家人才的交流。例如，从日本和欧洲派遣人员到中国，同时也从中国派遣人员到日本和欧洲。在HORIBA集团的整体方针下，各业务机构分别开发适应当地需求的解决方案。”这种双向的人才交流机制，使得HORIBA能够将全球技术积累与本地市场需求有效结合。平田泰士特别提到，以前只是日本方面向各个地区派遣，但现在情况发生了变化。“这就是我们的意图，我们重视共同成长的愿景。”
谈及未来3-5年的整体战略，平田泰士给出了明确的方向：“我们的主要方向是从单台仪器的提供，扩展到包含自动化、数据整合、AI/MI/PI分析以及全流程支持的整体解决方案，所有这些都建立在我们的测量技术基础上。”这一战略转型的核心，是从“卖仪器”转向“提供解决方案”，从“单一产品”转向“系统能力”。
在中国市场，这一战略的落地路径已经清晰。“在中国，我们将以上海2022年设立的研发生产基地为中心，继续推进本地研发、生产和服务活动。覆盖环境气体和水质测量、半导体工艺、科学分析产品等领域，同时满足当地法规和客户需求。我们不仅将中国视为重要的销售市场，也视为研发中心之一。借助中国速度和中国市场的本地需求，努力创造新的解决方案。我们将与日本、欧洲和美国的各据点协同，在全球范围内拓展业务。”
在具体业务领域，HORIBA已经制定了明确的方针。据平田泰士介绍，半导体业务方面，HORIBA将满足由AI技术进步和数据中心投资增长所驱动的日益增长的需求，通过运用技术能力和生产能力，提供广泛的解决方案。京都福知山工厂将开始全面运营，主要产品质量流量控制器的产能将提升至原来的三倍，同时加强全球供应体系。汽车及氢能领域，HORIBA预计包括混合动力车等搭载内燃机的车辆开发需求在中长期内将持续，将抓住这一需求并维持高盈利能力；同时预期氢能在能源供应中将扮演重要角色，在市场发展较为缓慢的期间进行业务重组并提升测量技术，待市场恢复时将有助于提升利润。医疗业务方面，在血液学领域，HORIBA将强化区域战略并重组非盈利据点，同时将积累的知识经验（包括认证获取经验）应用于生命科学业务。生命科学业务方面，HORIBA将运用光谱技术，提供用于生物制药生产过程中的在线质量检测解决方案，致力于推动新检测方法在药物发现和药品生产中的标准化与改进，通过提高质量检测效率，助力降低未来医疗成本。
中庸行从技术整合的角度补充了HORIBA的战略思考。“以前我们有五个业务板块：汽车、环境/过程、科学仪器、医疗、半导体，每个板块都有自己的技术。例如，我们有优秀的气体分析仪，汽车板块用它来开发并帮助汽车公司。现在我们正在努力将这项技术推广到其他业务领域。此外，拉曼以前只在科学仪器板块，但现在每个业务板块——生命科学团队、半导体团队、材料团队——都开始使用拉曼技术。这意味着HORIBA希望技术复用、最大化地将我们已有的技术提供给所有业务领域。这是非常重要的一部分。”
中庸行还提到了 HORIBA 的五种核心技术：“我们非常擅长气体控制，同时我们也非常擅长利用激光进行颗粒分析，还有电化学（pH计为代表）、红外测量以及分光光谱分析。”这些核心技术构成了 HORIBA 未来发展的基础。“我们有五种核心技术，这就是我们的未来。”从单一技术到技术组合，从单一板块到跨板块协同，HORIBA 正在将分散的技术能力整合为系统化的解决方案能力。
HORIBA 在 JASIS 2026 的系列新品与战略思考，勾勒出仪器行业新的发展方向：不局限于硬件仪器的迭代，而是依托 AI 与实验室自动化、专用化产品开发、跨业务板块的技术复用，面向真实的客户工作场景输出完整解决方案。
在中国市场，以上海嘉定研发生产基地为支点，HORIBA 践行 “在中国、为中国、也为全球” 的布局。立足本地需求开展研发制造，同时联动全球技术网络，把中国市场的实践反哺至集团全球业务。
对 HORIBA 而言，未来的竞争不再只是单台仪器性能的比拼，而是如何把沉淀多年的底层技术，转化为适配不同行业、不同场景的系统化能力，陪伴材料、半导体、生命科学等领域的客户共同成长。
本文中所提到的厂商
