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滨松中国将参加第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会

2019.4.08

第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON China 2019)将于2019年4月24-26日在上海世博展览馆隆重召开。


此次展会中,滨松将以半导体制造流程为主线,展现各个环节下可能使用到的关键光电技术,展品覆盖了从器件到模块,再到系统级的产品。光电倍增管、激光驱动白光光源、sCMOS相机、背照式TDI板级相机、红外相机、等离子体工艺监控仪、膜厚仪、微焦点X射线源MFX等产品等届时将登台见面,欢迎莅临展位(展区A 1K10)参观交流。


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激光加热光源Spold


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真空紫外光进行静电去除装置L12542


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