3.白光LED封装技术–出 光
光学设计:通过材料/结构优化,提高光效、光形、均匀性与光色(全光谱)
4.白光LED封装技术–散热
热学设计:散热直接影响 LED 器件性能,包括光强、光效、光色、可靠性与成本等.
(1)设计:系统热设计(降低系统热阻)
(2)结构:减少热界面数
(3)材料:高导热基板与贴片(固晶)材料
(4)工艺:降低界面热阻
封装基板
功能:
(1)机械支撑(承载)
(2)电互连(绝缘)
(3)散热(功率器件)
材料
(1)高分子(FR4 等)
(2)金属(Al、Cu 等)
(3)陶瓷(Al2O3、AlN 等)
存在问题:
(1)线路精度差(线宽/线距大于100um),无法实现小型化;
(2)不能垂直互连,系统集成度差;
(3)新应用需求:功率器件(第三代半导体)、恶劣环境(高温高湿等)等;
(4)市场需要开发一种高性能(高精度、垂直互连等)、低成本、真正的陶瓷电路板;
电镀陶瓷基板 DPC(Direct Plating Ceramic)
(1)陶瓷材料优点:高导热、耐热、绝缘、抗腐蚀、抗辐射等;
(2)半导体微加工技术,图形精度高(线宽/线距可小于50 um),小型化;
(3)激光打孔+ 电镀填孔技术,实现垂直互联,满足集成化封装需求;
(4)表面金属层厚度可控(10-500um),满足大电流传输及散热需求;
(5)低温制备工艺(300℃以下),避免了高温不利影响,降低制造成本;