工艺方法及控制要点
丝印机塞孔工艺方法及控制要点
塞孔示意图
印丝机塞孔示意图
真空塞孔
简介
真空塞孔,是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内,然后烘烤固化。固化后削去溢胶,即得到塞孔板成品。
因金属基塞孔板的孔径相对较大(直径1.5mm以上),塞孔或烘烤过程中树脂会流失,需要在背面贴一层高温保护膜,起到支撑树脂的作用。
所需要的物料和设备
物料:塞孔树脂、高温保护膜。
设备:数控钻机、金属基板表面处理线、真空塞孔机、热风烤箱、砂带研磨机。
工艺流程
金属基板开料→金属基板、铝片钻孔→金属基板表面处理→贴高温保护膜→真空塞孔机塞孔→烘烤固化→撕高温保护膜→削溢胶
工艺方法及控制要点
真空塞孔工艺方法及控制要点
真空塞孔示意图
真空塞孔示意图
金属基板树脂塞孔技术对比
金属基板树脂塞孔技术对比
金属基板主要的塞孔技术有半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空机塞孔,每种塞孔技术都有其优缺点,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合筛选,以达到提高生产效率、提升产品品质、降低生产制作成本的目的。