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磁控溅射镀膜机共享

2024.5.28
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zhaoqisun

致力于为分析测试行业奉献终身

仪器名称:磁控溅射镀膜机
仪器编号:13001328
产地:中国
生产厂家:创世威纳科技公司
型号:MSP-3200T
出厂日期:201301
购置日期:201301


所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺
放置地点:一楼平台
固定电话:
固定手机:
固定email:
联系人:魏治乾(010-62781090,19801221361,zhiqianwei@tsinghua.edu.cn)
分类标签:微纳加工 集成电路 半导体工艺 溅射镀膜
技术指标:

目前可溅射的材料如下:

A腔室:SiO2、ITO、ZnO、TiO。B腔室: Al、Cu、Ti、Mo、TiW。

知名用户:王喆垚(微电子所)、陈兢(北京大学)、何立平(中科院物理所)、严清峰(化学系)、许军(微电子所)、尤政(精仪系) 朱荣(精仪系)、张志勇(北京大学)、金传洪(浙江大学)
技术团队:

工艺工程师:韩冰  设备工程师:仲涛   工艺主管:伍晓明  设备主管:刘朋

实验室主任:吴华强

功能特色:

主要用于溅射各类金属和氧化物薄膜;

本设备有两个相互独立的腔室,可分别用于溅射金属和非金属类薄膜,每个腔室可以放置三块不同的靶材;

样品尺寸:4寸及以下整片或碎片

目前可溅射的材料如下:

Al、Cu、Ti、Mo、TiW、SiO2、ITO、ZnO、TiO。

项目名称计价单位费用类别价格备注
双腔溅射元/小时自主上机机时费400.0贵重金属加收材料费100元/10nm
双腔送样溅射元/小时测试费400.0贵重金属加收材料费100元/10nm


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