“Helios 5 Laser PFIB新品 发布会”
直播答疑汇总
1Q
最大样品尺寸是多少?
可达1-2mm
2Q
Laser的损伤层大致多少呢?
约在十几个到100多个纳米,跟材料种类相关。与所加工的体积相比已经很小。激光加工以后可以直接用SEM和EBSD完成分析。
3Q
现有的H5 PFIB,能否升级Laser?
Helios G4 PFIB可以升级添加Laser
4Q
切割的精度是多少?
切割精度优于250纳米,具体精度跟材料相关。
5Q
Laser的最小加工线宽是多少?
大约10-15微米,跟材料相关
6Q
激光的分辨率是多少?
激光束斑约10-15微米,但是激光不能用来成像,只可切割 。
7Q
Laser 与SEM夹角多少度?
大约60度
8Q
大面积的加工会不会很影响真空度?
不会影响,刻蚀出来的材料量跟样品舱体积相比非常小。
9Q
Stage两个正负倾转可以倾转到样品表面垂直于FIB和Laser吗?
样品台可以正负倾转,可以使得样品表面与FIB束垂直,通过预倾斜的样品托可以使样品表面与Laser垂直。
10Q
及时加了屏蔽,污染会不会很严重?
屏蔽器可以保护样品室内敏感部件。我们有测试系统,使用该技术多年,工作状态良好
11Q
Laser镜头能成像吗?效果怎么样?
不能成像
12Q
Laser有没有类似FIB离子源的激光源耗材吗?
只有保护物镜的覆盖条(玻璃板),很便宜,更换很容易。
13Q
飞秒激光怎么扫描的啊
使用扫描镜,位于激光的腔室内。
14Q
中国区有样机吗?能够在中国做样品Demo吗?
目前中国区还没有样机,不能在中国做Demo,需要送到国外做Demo。
15Q
你们实验室计划在国内什么时候有设备可以测试样品?
国内实验室已安装有Xe离子PFIB双束电镜,目前飞秒激光PFIB还没有具体安装时间表。
16Q
感觉仪器发展太快了,公司有没有考虑开发一些模块用来升级前代的设备?
公司对以前的产品的升级都有规划,太老的产品可能不支持升级。
17Q
离子束对钙钛矿材料损伤影响后面观测吗
不影响
18Q
有做过delayering来切割样品的吗?
可以用PFIB做高速delayering
19Q
飞秒激光会产生热吗?
激光产生的能量传递给刻蚀产生的高温等离子体。等离子体在极短时间离开基体材料,热影响区极小。
20Q
三维重构的平面面积一般是多大?太大了,数据量是不是会太大,对处理的电脑要求高?
平面面积可达1mm x 1mm,3D数据量比较大,做重构需要高一些的电脑配置。
21Q
这个激光切割,是否会对样品升温。如果切割冷冻和生物样品,是否会升温?
飞秒激光刻蚀是“冷加工”,加工部位的热影响区极小,也可切割冷冻和生物样品。
22Q
这款PFIB Laser 如何在Laser 加工时,完全避免污染,shutter protect能真正做到保护吗?
激光加工时可以用屏蔽器保护电子束和离子束免受污染。
23Q
激光加工的热量是怎么散失的?
飞秒激光加工时高温等离子体,热量没有时间扩散到周边材料,就已经随等离子体进入真空,由排气系统抽出。激光的能量通过刻蚀产生的高温等离子体散失掉。
24Q
加了Laser以后,样品腔里会不会污染很快呀?有没有什么办法可以清理?
切割掉的材料大部分随排气系统抽出,样品舱的污染可以通过集成的等离子清洗仪去除。
25Q
请问它的自动化程度到什么程度?
利用Laser和PFIB都可实现3D分析,样品切割和图像采集及能谱EBSD分析可自动完成。利用PFIB中的AutoTEM软件可以实现自动TEM样品制备。三个步骤:粗切、提取转移、最终减薄均可自动完成。
26Q
AutoTEM 是可以全自动制样吗?夜间可以自动高通量测试,这部分针对不同样品需要做具体的设置吧?
AutoTEM可以实现全自动TEM样品制备,对不同的样品及制样要求可以在开始之前进行设置。
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20200527 Helios 5 Laser PFIB 新品发布会