汽车、通信、消费电子，看看滨松在泛民用领域的一些发展思路

滨松

2021.3.31

作者滨松中国

TA的动态

3月17日-19日的2021慕尼黑上海光博会顺利举办，滨松中国在此次展会中以“光，无处不在，无限可能”为主题，设置了七大展区(

涉及众多光子学技术应用及光电产品种类，同时开设了“滨松现场实验室”，首次全面介绍了滨松中国十年间建设起来的本地化服务体系。

在这几天的时间中，小编们将带着大家逐个回顾展区内容，还佐有现场工程师的导览视频，全方位饱览展会精彩！

展会中，我们将关乎未来生活方式的三类应用，作为了“智能生活”展区的子主题：智慧出行、400G+光通信、民用消费电子。

在这些应用中，光电器件扮演着十分重要的角色。面对广阔的应用可能和快速变化的需求，仅有产品参数的精进是不够的，还需要更全面的技术服务，包括高定制化支持、一体化解决方案提供、快速的本地化服务等等。

那么，我们还是先照例请出工程师小哥，带大家回到展台，聊一聊滨松服务于智慧出行（激光雷达、汽车电子）、400G+光通信、民用消费电子应用中的产品、技术服务思路。

智慧出行

滨松在汽车用发光和探测器件上的耕耘已40余年。以提高汽车安全性、舒适性为中心，进行了不断的研发。目前可为自动驾驶激光雷达，以及抬头显示、汽车MOST 网络、自动防眩后视镜等智能汽车电子应用，提供一系列高品质光电传感方案。

此次展会中，我们展出了应用中的产品发展思路以方案，并呈现了滨松车规划生产的能力。

自动驾驶激光雷达

如今，自动驾驶技术落地应用已逐步铺开。激光雷达（Lidar）系统对核心器件提出了进一步小型化、成本优化、性能综合化、专用化的要求。

滨松从器件逐步扩展至提供带有电子学系统的产品，即集成化、功能化的组件和模块。以此帮助客户快速启动，以及基于各种研发与使用场景，找到最佳的定制方案，深度合作，共同解决Corner Case，节约宝贵的研发时间。

新品方面，滨松朝着“高性能+集成化”横纵两个维度，同时推进着产品的发展。

滨松的自动驾驶Lidar核心光电器件性能发展路线

此次展出了新型的InGaAs PIN PD、MPPC、16ch InGaAs APD阵列、InGaAs APD+TIA、16ch InGaAs APD阵列+TIA阵列，以及第四代PLD和新一代激光器μHPL。

其中μHPL DEMO首次出现在了展会中，吸引了不少目光。μHPL是一种超紧凑的下一代激光器。其将激光器芯片、驱动电路高度集成至一个封装中，可触发1ns脉宽的高功率激光(max. 120 W)。通过DEMO展现的脉冲信号，就可以很直观地感受到，这个小小激光器的突出性能了。在未来的自动驾驶LiDAR应用中，被赋予了期待。

智能汽车电子

滨松最早的汽车相关应用，是想通过光电传感技术，让驾驶更加智能、人性化，实现人们“更舒适”的驾驶体验。

从基础的自动大灯、自动雨刷、防眩目后视镜、方向盘角度传感、手势识别、自动空调，到车联网相关的MOST网络，以及具有未来感的抬头显示（HUD）。我们都可以提供相应的光电器件方案。

事实上，滨松的这些小传感器，其实已经在不断换代更新的汽车中，默默陪伴了我们40年之久了。这也促使了我们在很早以前，就开始深耕车规化生产的工艺和流程。

全流程In-house，严格把控每一个环节，保证产品的高稳定性、高可靠性，始终秉持着出厂零损坏率的目标。目前已具备生产和验证AEC-Q100(2014)和AEC-Q102(2017)车规级器件的能力，而这也为现在新兴的自动驾驶LiDAR用车规级器件生产，打下了坚实的基础。