晶芯在线研讨会
会议邀请函
报名时间截至7月27日
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近年来，随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速，对晶圆制造、IC设计的测试服务需求越来越多。各大企业在芯片设计、制造、封装等诸多环节中则需进行多次检测、测试工序，以确保产品质量，从而生产出符合要求的器件。检测设备半导体行业中处于重要地位，它能帮助工程师发现、侦测并监控关键的良率偏移，进而加快提升产品良率。
半导体制程工艺在摩尔定律的指引下，器件结构越来越复杂，芯片尺寸越来越小，对应的芯片工艺诊断、失效分析等越发困难，无论是晶圆工厂实验室，还是第三方独立检测机构它们都面临前所未有的挑战。采用传统光学检测根本无法满足制程工艺复杂的要求，扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束显微镜FIB、原子力显微镜AFM等，这些尖端检测设备，在如今半导体工厂已是日常通用的工具。特别是在超大规模集成电路的失效分析中，它们必不可少。这些检测结果直接决定着工程样品质量，以及作为芯片量产前的重要依据。
面对如此多的挑战，在2022年7月28日第十二届晶芯在线研讨会上，我们将共同探讨芯片速度与功能的提升、芯片量产过程中难度增加等话题，为半导体行业忠实听众、企业、封测厂商答疑解惑，拥抱半导体检测新时代。
会议当天又有哪些
芯粉们关注的技术、产品呢?
由小芯带大家一起往下看
欧洲双束扫描电镜领导品牌
TESCAN 是专注于提供微观形貌、结构和成分分析的高尖端设备的全球公司。 经过近70年的发展，已为全球的科研和工业领域客户创新开发了包括电子显微镜、微米级别CT、微型计算机断层扫描及相关软件等解决方案,在微纳米技术领域赢得了领先的地位，在欧洲(捷克、法国、比利时)、美洲（美国）、亚洲（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、东南亚）等地区建立了研发、生产、销售和售后服务公司。在半导体工业领域，TESCAN专注于硅晶圆、集成电路、面板、半导体封装等器件缺陷检测和质量控制方面提供专业的解决方案，为包括台积电、美光、三星、海力士、IBM、苹果、西门子、意法半导体、中芯国际、京东方等全球和国内知名科技企业提供服务。
氙气等离子双束电镜PFIB
TESCAN PFIB是完美结合了氙气等离子聚焦离子束和超高分辨扫描电镜的综合分析平台，适用于半导体试样高效率大面积的刻蚀，Delayering和TEM样品制备等工作。
氙离子质量和束流都大、溅射能力强，能进行高效大面积（1mm宽区域截面）的刻蚀。
相同加速电压下氙离子束在样品中穿透深度比镓离子小，造成的非晶层更薄。
氙是惰性气体不容易形成金属间化合物，能实现无镓离子污染 或 注入的样品制备和加工，不用担心材料微观结构或机械性能改变。
△氙气等离子双束电镜PFIB
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