5月23-24日
苏州
会议简介：
目前，第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识，未来几年，这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长，半导体先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业开拓创新的解决之道。
Park邀您在5月23日-24日莅临参观“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”苏州会议C28展位，本会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。Park Systems将在会议现场介绍具有自动缺陷检检查和原子力分析仪的低噪音、高通量原子力显微镜Park NX-Wafer和大样品扫描原子力显微镜Park NX20, 欢迎大家的到来！
Tips：
日期：5月23日-24日
地点：苏州市高新区金山东路78号狮山国际会议中心2楼
Park展位号: C28
大会议程：
400-878-6829
www.parksystems.cn
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