邀请函 | 牛津仪器邀请您参加“2023化合物半导体先进技术及应用大会”

牛津仪器科技(上海)有限公司诚挚地邀请您参加由《化合物半导体》杂志社主办，于5月23-24日在苏州举办的2023化合物半导体先进技术及应用大会。 

当今世界，最具影响力的战略先导性技术，非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志，在信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展尤为关键，支撑着国家的核心竞争力，足以及影响社会经济发展。在「十四五」规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等成为重中之重的发展战略。与此同时，「双碳战略目标」引导低碳绿色产业的发展，而半导体先进技术正就是支撑该产业发展的核心关键技术。

目前，第三代半导体在电动汽车、新能源及5G通讯中的优势及规模应用已成共识，未来几年，这类功率器件向汽车行业、数据中心等的销售将爆发性增长，Yole预计到2027年，该行业的销售额将达到80亿美元，年均增长达50%以上。

另外，随着近年拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化、散热、异质构建等设计要点。由此可见，半导体先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业开拓创新的解决之道。

把握机遇，凝聚向前。雅时国际将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。

会议上，牛津仪器等离子技术部携手材料分析集团均将参与本次化合物半导体先进技术及应用会议并设立展位（展位号：C16，位于苏州狮山国际会议中心二楼 太湖厅CD），众多技术专家期待与您交流。除此之外，等离子技术部门制程技术与业务拓展经理 黄承扬博士也将于5月24日上午10点带来主题为：等离子拋光技术：碳化硅的绿色成长加速器的报告，以飨各位听众！

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会议信息

会议时间：2023年5月23-24日

会议地点：苏州狮山国际会议中心二楼 太湖厅CD

牛津仪器展位号：C16

报告时间：2023年5月24日 10:00 - 10:35

报名方式：

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演讲介绍