在DSC测试时，样品盘和参比盘同时放置在DSC炉子的康铜圆台上进行测试。热穿过圆台、样品盘传导至样品和参比（如有）。TA仪器提供了多种类型的盘，可提供多种测试需求。常用的盘包括：
DSC盘型
使用温度范围（oC）
耐受压力
非密封盘
TzeroR铝盘
-180~600
/
TzeroR轻质量铝盘
-180~600
/
标准铝盘
-180~600
/铜盘
-180~725
/金盘
-180~725
/
铂金盘
-180~725
/
石墨盘
-180~725
/
密封盘
TzeroR铝密封盘
-180~600
300 kPa
标准铝密封盘
-180~600
300 kPa
TzeroR铝打孔密封盘
-180~600
300 kPa
镀铬铝盘
-180~200
300 kPa
金密封盘
-180~725
600 kPa
大体积盘（不锈钢）
-100~250
10 MPa
高压盘（不锈钢）
RT~300
10 MPa
普通盘
大部分的样品都可以用非密封盘做实验，或不加盖，或使用内置盖。如果需要与DSC炉子气氛接触，如做氧化诱导期实验、光固化实验等，选择不加盖的盘。非密封盘可以提高样品、盘以及圆台的热接触，降低样品热阻，减少溢出，保持样品形状留待后续研究。非密封Tzero铝盘是最频繁使用的盘。然而，其他的非密封盘也是有应用的。
· 铂金、铜或金盘通常用于样品会与铝反应或样品的转变温度在600-725 oC/min。
· 铜盘也可用于包裹电线电缆的聚合物的热氧稳定性研究。
· 即使样品与盘之间会形成合金或有其他反应发生，也仍有石墨盘可供选用。
Note：当测试薄膜样品时，可用直径0.25 inch的打孔器来裁剪样品，得到与标准盘刚好合适的样品。
密封盘
密封盘，一般仅用于液体测试或其他特殊应用，例如挥发性液体的比热研究、升华材料研究、水溶液样品超过100 oC的研究、产生腐蚀或凝结性气体的材料探究以及自分解气体的材料探究。采用密封盘封装样品时，样品、盘和加热台之间的接触降低，导致分辨率相对于非密封盘有轻微损失。上述缺点不影响量热精度，只与系统的时间常数有关。
· 铝密封盘可用于大部分应用。
· 镀铬铝盘和金盘用于样品会与铝反应（如：生物样品）。
· 金盘也可用于有高内压或高温（600~725 oC）实验，对液体的比热容测试非常管用。
· 打孔密封盖用于饱和蒸气压实验。
SFI
特殊改性的铝盘可用于实现固态油脂率（SFI）的确定。盘底周围有一深轮廓来防止界面作用所引起的灯芯效应，避免由于灯芯效应影响实验或污染炉子热台。
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