第19届 Masao Horiba（堀场雅夫）奖已于2023年3月15日起接受申请。今年组委会聚焦全球数字化革命对信息处理创新升级提出的严峻挑战，将主题设定为——全流程测量表征技术，加速下一代半导体研发。
关于 Masao Horiba（堀场雅夫）奖
Masao Horiba（堀场雅夫）奖设立于 2003 年，以HORIBA集团创始人Masao Horiba（堀场雅夫）命名，每年都会推出不同领域主题，吸引了大量研究人员提交申请参评，最终组委会会选择三人成为年度获奖者。设立这个奖项，旨在鼓励支持相关研究人员能够进行创新性和独特性研究，进一步推动分析和测量技术的发展，为世界走向美好的未来做出贡献。
浅析奖项主题
随着数字化浪潮席卷全球，人类社会经济体系已全面进入信息化时代。不论是风头正劲的人工智能还是井喷式发展的新能源电池技术，抑或是新兴的B5G/6G网络通讯技术，都对数据处理能力提出了越来越高的要求。而面对这一挑战，半导体设备的超高速数据处理能力具有天然优势，因而下一代半导体器件的突破性发展成为相关领域攀越下一个高峰的核心关键。
在这种新形势的驱动下，一些创造性研发项目，如纳米尺度半导体器件、先进新材料的深化应用，包括三维材料的创新性构建，受到了各界科研人士的热切关注。据行业市场现状及发展趋势分析, 未来五年功率半导体增速有望高达20%，复合半导体在光电领域的大施拳脚指日可待；基于半导体的量子计算机更是万众期待。这些技术从原材料到晶圆制造，从制造工艺到生产优化直至集成方案，全流程都离不开测量表征技术。
如何确定器件原型并确立制造中的控制点？怎样建立光及电子学相结合的光电子学技术？研究过程中未知的新现象如何找到科学的解释？2023 Masao Horiba（堀场雅夫）奖，正面向全球征集解决此类问题的技术方案。我们诚邀研究人员与研发工程师申报参评，分享交流独具创意与启发性的研究成果，让下一代半导体作为全球数字化革新与智能设备的核心源动力，带领人类迈向科技发展新纪元！
申请主题
“全流程测量表征技术，加速下一代半导体研发”
申请范围
本次主题集中在以下两个方面的分析和测量技术，具体如下：
有助于实现新分子结构设计和新材料的开发，为下一代功率器件和光电器件确立原型，并建立生产工艺和器件安装工艺。
有助于初步实现在芯片上集成下一代光电子处理器，并进行量子计算。
申请方式
请于2023年3月15日—5月12日内提出申请，有关要提交的文件和其他申请详细信息，请扫下方二维码或访问: http://www.mh-award.org
关于颁奖
审查委员会将根据提交研究的实际结果和前景来确定获奖者，获奖者将获得证书和200万日元（约合人民币10万元），第一年100万日元，第二年100万日元。颁奖典礼暨纪念研讨会将于2023年10月17日（星期二）在京都大学举行。
联系方式：
地址： 京都市南区千岁市宫之桥2号，601-8510电话： +81-（0）75-325-5110
电子邮件：info@mh-award.org
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