邀请函 | TESCAN邀您参加慕尼黑上海光博展

紧接刚结束的半导体大会，7月11日，慕尼黑上海光博会即将在四叶草举行。我们诚邀您莅临TESCAN展台（7.1 E517），了解TESCAN在半导体与微电子检测与质量控制方面的FIB-SEM解决方案：

TESCAN SOLARIS X

等离子FIB-SEM平台，用于显示面板封装层级失效分析中深度横截面加工和最高分辨率终端减薄。

TESCAN SOLARIS

半自动化高质量TEM薄膜样品制备的解决方案。

TESCAN大面积大尺寸加工解决方案

整合等离子FIB-SEM，独立激光切割装置和其他失效分析工具，用于毫米尺度的样品制备和分析。

结合FIB-SEM，TESCAN还提供无损检测方案 Micro-CT，原位观测兴趣区，实时动态高分辨率成像，等您来发现。来我们展台聊聊您的应用需求吧！

7.1H馆：检测与质量控制展区展位：7.1 E517

导航至：上海国家会展中心停车场（盈港东路168号）- 地下停车场，

公交站：776路 盈港东路诸光路站

地铁较远：2号线徐泾东站下，2号口出至中央广场，沿会展南道进入7号馆。

展位在7号馆1层19号门进入，右手第二展位。详见下图。

公司简介

TESCAN为地球科学、材料科学、生命科学和半导体行业提供纳米级研究和分析的科学仪器。30年来，致力于为世界各地的研究和工业客户开发创新的电子显微镜、微型计算机断层扫描和相关软件解决方案。例如，TESCAN Tensor是首台原创四维扫描透射电子显微镜（4D-STEM），打造全新性能，提升用户体验。TESCAN在微纳米技术领域赢得了领先地位。TESCAN总部位于捷克布尔诺，在全球13个海外子公司，拥有750多名员工。