产地：上海； 品牌：微谱
电子元器件失效分析
PCB常见的失效分析
邻苯 （6P、16P、22P）塑化剂
VOC （挥发性有机化合物）
多环芳烃 （PAHs）
REACH高度关注物质SVHC检测
PCBA常见的失效问题： 焊点开焊：HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂：过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路：连锡、锡须、离子迁移/枝晶、焊点蠕变变形短路、异物搭连、PCB 阻焊不良、Underfill不良。 焊点外观不良：变色、上锡不良、锡珠、针孔吹孔。
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