传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
气相色谱-质谱联用法制订27钨铁 钴、镍、铝含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法制订28肥料中总氮含量的测定 杜马斯燃烧法制订29润滑油和基础油中多种元素的测定 电感耦合等离子体发射光谱法修订30焦化甲苯 烃类杂质含量的测定 气相色谱法修订31纺织染整助剂中有害物质的测定 第9部分:丙烯酰胺类物质的测定修订32软钎剂试验方法 第3部分:酸值的测定-电位滴定法和目视滴定法制订...
第1部分:不挥发物质含量的测定 重量法98GB/T 38265.2-2019软钎剂试验方法 第2部分:不挥发物质含量的测定 沸点法99GB/T 38266-2019机床数控系统 可靠性工作总则100GB/T 38267-2019机床数控系统 编程代码101GB/T 38268-2019纺织染整助剂产品中短链氯化石蜡的测定102GB/T 38269-2019金属和合金的腐蚀 含人造海水沉积盐过程的循环加速腐蚀试验...
采用N2保护钎焊,可降低钎料周围的氧浓度,使得基板表面难以迅速形成新的氧化膜,因而在240℃280℃范围内钎料的润湿性能均得到了显著的提高,在相同温度与相同基板的条件下,采用N2保护可使钎料润湿时间缩短10%45%,润湿力也得到大幅提高。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号