物理特性测试项目1、内部水汽:确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值:确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力:确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。...
焊接固定式 对于光传感器,这是一种优于胶粘的封装方式。这种封装方式的优点是:长期稳定性,尤其是热稳定性较好,其不足之处是:需专yong焊接装置,需针对不同部件采用不同的工艺(焊接功率的大小、焊接时间的长短、焊接部位的确定等)以及难以拆卸对光学元器件的焊接一般采用激光焊接,即加热源为激光束(例如CO2激光)。...
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