找不到引用IEC 60326-11:1991 印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范 的标准
目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？...
管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21：2003 印制板及其他互连结构用材料，第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂（垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。...
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