31.020 电子元器件综合 标准查询与下载

T/CASMES 280-2023 柔性光伏支架建设应用技术规范

本文件规定了柔性光伏支架的建设原则、一般要求、安装与校正、拉索安装、拉索张力及索力调整。

Technical specification for construction and application of photovoltaic flexible support structures

T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标

通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求。

Through hole reflow soldering technical specifications group standard

T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉

本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。

Low alpha radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging

T/QGCML 2290-2023 笔记本电脑转轴盖

本文件规定了笔记本电脑转轴盖的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于笔记本电脑转轴盖。

Laptop hinge cover

KS C IEC 60294-2023 带轴向终端的圆柱形部件尺寸的测量

Measurement of the dimensions of a cylindrical component with axial terminations

T/CQAE 21001-2023 道路车辆用被动电子元件技术要求 第 1 部分：应力要求及试验方法

5.1 通用要求 5.1.1 外观检查 应力测试前后应检查元件/组件的结构、标识和工艺质量，标识应清晰可见，结构和工艺质量应符 合产品详细规范中规定。通过外观检查和6.1.1的试验来检验其是否符合要求。 5.1.2 物理尺寸 物理尺寸测量结果应符合产品详细规范中规定。通过6.1.2的试验来检验其是否符合要求。 5.1.3 电性能参数测试 除有特殊说明无需进行电性能参数测试的，其他所有应力测试前后均应进行电性能参数测试。测量 值的偏差和变化率等不应超过产品详细规范中规定。通过6.1.3的试验来检验其是否符合要求。 5.2 气候环境应力要求 5.2.1 高温存储 此试验是模拟元件/组件在高温环境下贮存、运输或使用的能力。样品经受6.2.1试验后，进行外观 检查及电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不应超过 产品详细规范中规定。 5.2.2 高温工作寿命 此试验是模拟元件/组件在上限类别温度工作状态下的寿命试验。样品经受6.2.2试验时间1000 h后， 进行外观检查及电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等 不应超过产品详细规范中规定。 5.2.3 温度变化 此试验是验证元件/组件耐受环境温度快速变化的能力。样品经受6.2.3试验后，在1000次循环后进 行外观检查及电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不 应超过产品详细规范中规定。 5.2.4 温度湿度组合循环 此试验是验证元件/组件在高温、高湿条件劣化作用下的耐受性能，加速元件/组件失效过程。样品 经受6.2.4试验后，允许其在标准大气压条件下恢复，时长按照分规范或相应产品详细规范中规定，恢 复后进行外观检查和电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化 率等不应超过产品详细规范中规定。 5.2.5 恒定湿热（加电偏置） 此试验是模拟元件/组件用于高湿条件下贮存、运输和使用时的适应性，验证样品在规定时间内恒 定温度、无凝露的高湿环境对试验样品的影响，或者以加速方式验证样品耐湿热劣化效应性能，通常需 T/CQAE 21001—2023 3 要加偏压或偏流。样品按照分规范或相应产品详细规范规定的加载偏置电压或者电流进行试验，经受 6.2.5试验1000 h后，允许其在标准大气压条件下恢复，恢复后进行外观检查和电性能参数测试。外观 检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。 5.2.6 盐雾试验 本试验人工模拟盐雾环境条件来考核元件/组件的金属材料耐腐蚀性能，以便对元件/组件在特定的 环境条件下的性能做出分析及评价。样品经6.2.6的试验后，按相应产品详细规范检查外观，腐蚀缺陷 如点蚀、裂纹、气泡等的分布、数量和状态不应超过产品详细规范中规定。 5.3 物理性能应力要求 5.3.1 机械冲击 本试验模拟元件/组件通过可控加速度和脉冲宽度的冲击承受能力。样品经6.3.1的试验后，对样品 进行外观检查和电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值变化率等不 应超过产品详细规范中规定。 5.3.2 振动 本试验模拟一系列振动现象，测试样品在生命周期内是否能够经受运输或使用中振动环境的应力， 并确定样品设计和功能标准的要求。样品经6.3.2的试验后，对样品进行外观检查和电性能参数测试。 外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值变化率等不应超过产品详细规范中规定。 5.3.3 破坏性物理分析（DPA） 此试验以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元件被使用，确定被动元件在设计和制造过程 中存在的工艺缺陷和质量偏差。按6.3.3试验后，样品应进行外部目检、包括外部结构符合性检查、标 志检查以及外部缺陷检查。样品破坏性物理分析应针对具体的元件，制定DPA方案，分析应在规定的温 度、湿度和防静电的洁净区进行，DPA的项目和方法应符合合同、相应样品规范和本文件的要求。主要 检查项目为外部目检、射线检查、显微检查（必要时，含扫描电子显微镜检查）。DPA的缺陷判据应在 DPA方案中规定，或应以合同、样品规范或本文件的相关要求为依据。 5.3.4 端子强度（引脚式） 此试验是为了确定引出端的设计与连接方法是否能耐受在装配、修理或搬运过程中所遇到的机械应 力。样品经6.3.4.1的拉力试验、6.3.4.2弯曲试验（不适用于刚性引出端）、6.3.4.3转矩试验（不适 用于引线式引出端）后，应对样品进行外观检查和电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规 定，电性能参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。 5.3.5 端子强度（表面贴装元件SMD） 此试验是为了验证元件终端在常规生产及组装的操作过程中，承受线路板可能施加的轴向应力。样 品经6.3.5的试验，除非有关规范另有规定，否则应在施加推力的整个过程中对关键参数进行监测。对 样品引出端和样品主体之间的连接处进行检查，应无可见断开或破裂的痕迹。引出端应该牢牢地固定在 样品上。对试验进行评价时不考虑焊接和试样基板的缺陷的情况下，电性能参数测量值的变化率等不应 超过产品详细规范中规定。 5.3.6 基板弯曲 本试验只适用于表面贴装元件，但仅安装在硬质基板上的表面组装元件除外。验证引出端以及引出 端与试验样品主体的连接和整体安装件在正常装配和修理过程中，承受弯曲的能力。样品应按6.3.6规 定安装在试验基板上，根据样品的外形尺寸来选定样品在试验基板的位置，使样品处于焊接区范围内。 样品经受6.3.6试验后，需要恢复处理的元件应根据有关规范进行处理，对样品的引出端和主体之间的 连接处进行检查，应无可见断开和破裂的痕迹，或者满足分规范或相应产品详细规范规定要求，电性能 参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。 5.3.7 横梁负载（断裂强度） 本试验仅适用于被动元件表面贴装陶瓷电容器。样品按6.3.7进行试验，在测试期间(如适用)和测 试之后，如果元件在施加要求的最小力之前断裂，则认为应力测试失效。 5.3.8 旋转寿命 本试验模拟验证可调元件或带有旋转驱动的元件在使用中的影响及寿命。样品应通过预期的方式安 装在其正常工作的位置，应考虑在试验过程中可能会对样品施加过大的扭矩而造成样品损坏。试验过程 中施加在样品上的测试电位和负载应符合产品详细规范中规定。样品经6.3.8的试验后，对样品进行外 观检查和电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，试验中及试验完成后电性能参数测量 值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。

Technical requirements for passive components for road vehicles - Part 1: Stress requirements and test methods

T/QGCML 2162-2023 磷酸铁锂正极材料产线规范要求

本文件适用于磷酸铁锂正极材料产线规范要求的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于磷酸铁锂正极材料产线的生产和检验。

Lithium iron phosphate cathode material production line specification requirements

23/30461644 DC BS EN IEC 63203-403-1 可穿戴电子设备和技术 用于可穿戴应用的表面肌电传感器的测试方法

BS EN IEC 63203-403-1 Wearable electronic devices and technologies - Test methods of surface electromyography sensors for wearable applications

T/CEIA 001-2023 电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求

本文件涉及的主要技术内容有：1）光学基准点的要求；2）结构件的焊盘设计要求；3）导通孔的焊盘设计要求；4）通孔安装器件的焊盘设计要求；5）表面贴装器件的焊盘设计要求；6）大面积铜箔上的焊盘设计要求；7）阻焊层、锡膏层和字符层的设计要求。

Generic Requirements for Land Pattern Design of Electronic Measuring Instruments

T/SXS 024-2023 铝电解电容器技术指南

本文件规定了术语和定义、铝电解电容器概述、性能技术参数、制造流程、一般要求、可靠性、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于铝电解电容器技术指南。

Technical Guide for Aluminum electrolytic capacitor

IEC 63203-401-1:2023

T/DZJN 191-2023 电子电气产品有害物质检测报告 电子文件内容结构及数据格式要求

本文件规定了电子电气产品有害物质检测报告的结构、关键元数据及内容要素的字段标题命名，以及电子文件的显现和存储要求。  本文件适用于电子电气产品有害物质检测报告电子文件的编制。

Hazardous Substance Test Report for Electronic and Electrical Products Electronic File Content Structure and Data Format Requirements

T/DZJN 192-2023 电子电气产品有害物质检测报告 电子文件数据交换接口

本文件提出了电子电气产品有害物质检测报告数据交换时采用的数据格式和接口要求。  本文件适用于电子电气产品有害物质检测实验室管理系统与相关业务系统间的数据交换，可用于供应链相关方之间的有害物质检测数据对接和交换。

Hazardous Substance Test Report for Electronic and Electrical Products Electronic File Data Exchange Interface

IEC 63203-402-3:2023 PRV

T/SZSA 032-2023 SMD 塑料载带技术规范

前言 .....................................................................IV 1 范围 ....................................................................1 2 规范性引用文件 ..........................................................1 3 术语和定义 ..............................................................2 3.1 PC+PS 复合载带 ....................................................2 3.2 PC 载带 ...........................................................2 3.3 PS 载带 ...........................................................2 3.4 ABS 载带 ..........................................................2 3.5 改性载带 ..........................................................2 3.6 表面电阻率 ........................................................2 3.7 剥离力 ............................................................2 3.8 CPK ...............................................................2 3.9 透光率 ............................................................2 3.10 雾度 .............................................................2 3.11 摩擦电压 .........................................................2 3.12 平整度 ...........................................................3 3.13 SMD ..............................................................3 4 技术要求 ................................................................3 4.1 外观形状 ..........................................................3 4.2 规格尺寸 ..........................................................3 4.3 弯曲度 ............................................................4 4.4 表面电阻率 ........................................................ 5 4.5 剥离力 ............................................................5 4.6 CPK ...............................................................5 4.7 透光率 ............................................................5 4.8 雾度 ..............................................................5 4.9 摩擦电压 ..........................................................5 4.10 平整度 ...........................................................5 5 检验方法 ................................................................5 5.1 外观形状 ..........................................................5 5.2 结构尺寸 ..........................................................5 5.3 弯曲度 ............................................................6 5.4 表面电阻率........................................................ 6 5.5 剥离力 ............................................................6 5.6 CPK ...............................................................6 5.7 透光率 ............................................................7 5.8 雾度 ..............................................................7 5.9 摩擦电压 ..........................................................7 5.10 平整度 ...........................................................7 6 出厂检验 ................................................................7 6.1 抽样规则 ..........................................................7 6.2 出货报告 ..........................................................7 6.3 判定规则 ..........................................................7 附录 包装、标识、储存和运输 ....................................................8 1 包装 ................................................................8 2 标识 ................................................................9 3 储存 ................................................................9 4 运输 ...............................................................10 本标准给出了SMD塑料载带的适用范围、术语及定义、分类、技术标准、检验方法、判定规则及包装、标识、储存、运输。 本标准适用的塑料载带包括PC+PS复合载带、PC载带、PS载带、ABS载带及其它用于SMD包装的改性材料载带等。

PLASTIC CARRIER TAPE TECHNICAL SPECIFICATIONS

T/QGCML 1346-2023 宽带功率放大器

本文件规定了宽带功率放大器的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于水声技术领域使用的宽带功率放大器，其他领域可参照使用。

Broadband power amplifier

T/CSTM 01011E-2023 毫米波频段材料介电性能测试 开放式共聚焦谐振腔法

This standard is suitable for the measurement of the real part of the relative permittivity and the loss tangent of silicon oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, zirconia, boron nitride, silicon carbide, barium titanate and other inorganic materials, printed circuit boards and other organic-inorganic composite boards, polytetrafluoroethylene, polystyrene and other organic engineering plastics. It is also suitable for other similar solid dielectric, composite plate, engineering plastic material and its liquid crystal polymer, modified polyimide and other thin film samples.

Measurement of dielectric properties of materials in millimeter wave frequency range—Confocal type open resonator method

T/ZPP 042-2023 电子元器件可靠性试验设备总体技术条件

本文件规定了电子元器件可靠性试验设备的术语和定义、设备组成、使用条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于电子元器件制造企业、电子元器件质量监督机构、科研院所等单位用于电子元器件的可靠性试验、产品质量评估。

Overall technical conditions of electronic component reliability test equipment

T/ZKJXX 00034-2023 北斗视觉增强定位终端技术规范

本文件规定了北斗视觉增强定位终端功能性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输要求等。 本文件适用于北斗视觉增强定位终端产品的研制、生产、测试和应用。

Technical specification for vision enhanced BeiDou fusion terminal

KS X IEC 63203-406-1-2023 可穿戴电子设备和技术.第406-1部分:测量与人体皮肤接触时手腕佩戴的可穿戴电子装置表面温度的试验方法

Wearable electronic devices and technologies — Part 406-1: Test method for measuring surface temperature of wrist-worn wearable electronic devices while in contact with human skin