31.200 集成电路、微电子学 标准查询与下载

T/CEMIA 024-2021 半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范

本文件确立了半导体单晶硅生长用石英坩埚从业人员、生产设备、主要原辅材料、生产工艺、作业环境及产品质量管控的程序和总体原则。 本文件适用于半导体单晶硅生长用石英坩埚生产过程。

Quartz crucible manufacturing practices for semiconductor monosilicon growth

DS/EN IEC 62228-5:2021 集成电路《收发器EMC评估》第5部分：以太网收发器

Integrated circuits – EMC evaluation of transceivers – Part 5: Ethernet transceivers

T/CSTM 00537-2021 微纳薄膜相变温度测试 光功率分析法

本文件规定了光功率分析法测试薄膜材料相变温度的术语和定义、原理、仪器和试剂、样品处理、仪器校准、测试过程、数据处理、不确定度评定和测试报告等。 本文件适用于厚度为5 nm~100 μm的薄膜材料相变温度的测试，薄膜材料应相变前后光反射率不同且在测试温区内受热不分解、不挥发。厚度大于100 μm的材料可参照执行。

Phase transition temperature measurement of micro-nano thin film -Optical power analysis

DS/EN IEC 61967-4:2021 集成电路《电磁发射的测量》第4部分：传导发射的测量《1》《150》《直接耦合法》

Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions – Part 4: Measurement of conducted emissions – 1 Ω/150 Ω direct coupling method

BS EN IEC 61967-4:2021 集成电路. 电磁辐射测量. 第4部分: 电导辐射测量. 1～150Ω直接耦合法

Integrated circuits. Measurement of electromagnetic emissions. Measurement of conducted emissions. 1 O/150 O direct coupling method

IEC 62228-5:2021 集成电路 收发器的 EMC 评估 第5部分：以太网收发器

This part of IEC 62228 specifies test and measurement methods for EMC evaluation of Ethernet transceiver ICs under network condition. It defines test configurations, test conditions, test signals, failure criteria, test procedures, test setups and test boards. It is applicable to

Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 5: Ethernet transceivers

IEC 61967-4:2021 集成电路电磁发射的测量第4部分:传导发射的测量1欧姆/150欧姆直接耦合法

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 4: Measurement of conducted emissions - 1 ohm/150 ohm direct coupling method

IEC 61967-4:2021 RLV 集成电路电磁发射的测量第4部分:传导发射的测量1欧姆/150欧姆直接耦合法

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 4: Measurement of conducted emissions - 1 ohm/150 ohm direct coupling method

T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品

本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容。

Products of Wafer Level Chip Scale Package

LST EN IEC 62433-6:2021 EMC IC 建模 第6部分：用于脉冲抗扰度行为仿真的集成电路模型 传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）（IEC 62433-6:2020）

EMC IC modelling - Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation - Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI) (IEC 62433-6:2020)

GOST R 59703-2021 单片微波集成电路 分类和名称系统

Monolithic microwave integrated circuits. Classification and system of designations

GOST R 59702-2021 单片微波集成电路 术语和定义

Monolithic microwave integrated circuits. Terms and definitions

T/CECA 40-2020 压电声响器

本文件规定了压电声响器的术语定义、分类、测量条件、技术要求和试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于消费电子、工业设备、仪器仪表、医疗设备、交通运输装备用的压电声响器。

Piezoelectric sounders

PN-EN IEC 62435-3-2020-11 E 电子元器件-电子半导体器件的长期储存-第3部分：数据（IEC 62435-3:2020）

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3: Data (IEC 62435-3:2020)

KS C IEC 60748-4-2020 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路

Semiconductor devices－Integrated circuits－Part 4：Interface integrated circuits

T/GDEIIA 10-2020 广东省电子信息制造业企业综合实力评价规范

本标准规定了电子信息制造业企业综合实力评价的评价原则、评价方法、评价指标体系和评价程序。 本标准适用于电子信息制造业企业综合实力评价工作，作为行业组织和第三方机构开展电子信息制造业企业综合实力评价工作提供参考。

Standards for Evaluation of Comprehensive Strength of Electronic Information Manufacturing Enterprises in Guangdong Province

DS/EN IEC 62433-6:2020 EMC IC 建模 第6部分：用于脉冲抗扰度行为仿真的集成电路模型 传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）

EMC IC modelling – Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation – Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI)

T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

本文件规定了对云侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求，适用于云侧深度学习芯片。本文件只规定云侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对云侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于云侧深度学习芯片产品的采购、设计。 云侧芯片并不必须具备训练能力。

AI chips-Test index and test method of deep learning chips for cloud side

T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。

AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for terminal side

T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。 边缘侧芯片并不必须具备训练能力。

AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for edge side