C342 标准查询与下载

T/ZZB 2748-2022 汽车制动卡钳数控加工车铣复合机床

本文件规定了汽车制动卡钳数控加工车铣复合机床的型式和基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。 本文件适用于汽车制动卡钳数控加工车铣复合机床（以下简称机床）。

CNC turning and milling composite machine tool for automobile brake caliper

T/ZZB 2726-2022 数控插齿机

本文件规定了数控插齿机（以下简称机床） 的术语和定义、结构及参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和质量承诺。 本文件适用于加工最大工件直径为125 mm～500 mm的数控插齿机。

Numerical control gear shaping machines

T/ZZB 2722-2022 链板式自动排屑装置

本文件规定了链板式自动排屑装置（以下简称排屑装置）的术语和定义、型式、参数和标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件及质量承诺。 本文件适用于数控机床单机或生产线上的链板式自动排屑装置。

Chain plate automatic chip conveyor

T/CIPR 034-2022 砌块成型机

本文件规定了砌块成型机的术语和定义、结构和材料、技术要求、技术指标、一般要求，并描述了技术目标和技术效益。

Block forming machine

T/CIPR 033-2022 劈砖机

本文件规定了劈砖机的术语和定义、技术要求、技术指标、一般要求，并描述了技术目标和技术效益。

Brick cutting machine

T/CIPR 028-2022 射芯装置

      一种射芯装置及射芯装置的操作方法；射芯装置将射砂机构和射芯机构结合在一起，并使用一个驱动机构来实现射砂机构射砂工作和射芯机构的射芯和抽芯工作，可节省单独为射芯机构设置驱动机构的成本；且射芯机构和射砂机构的设置互不影响、整体结构更简洁、操作便利。

Core shooting device

T/CMTBA 1012-2022 机床产品工业互联网标识编码规范

本文件规定了机床产品工业互联网标识解析二级节点的标识编码原则和标识编码规则。 本文件适用于金属切削机床、特种加工机床和金属成形机床工业互联网标识编码体系建设以及信息的查询与处理。

Industrial internet identification code standard for machine tools

T/CMTBA 1013-2022 机械压力机 绿色设计产品评价技术规范

本文件规定了机械压力机绿色设计产品的评价要求、产品生命周期评价报告编制方法、评价方法。 本文件适用于机械压力机（以下简称压力机）绿色设计产品评价。

Mechnical press—Specification of green-design product assessment

T/ZZB 2712-2022 卧式冷室压铸机

本文件规定了卧式冷室压铸机术语和定义、型式与参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。 本文件适用于以铝合金为压铸原料的卧式冷室压铸机（以下简称“压铸机”）。

Horizontal cold chamber die casting machines

T/ZZB 2652-2022 中小型数控立式滚齿机

本文件规定了中小型数控立式滚齿机的术语和符号、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、随机文件及备件、包装、运输、贮存和质量承诺。 本文件适用于最大加工模数至4 mm、最大工件直径至400 mm的数控立式滚齿机（以下简称机床）。

CNC gear hobbing machines of small and meduim size

T/ZZB 2659-2022 电机直驱式铜线拉丝机

本文件规定了电机直驱式铜线拉丝机（以下简称拉丝机）型式及基本参数、基本参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输、贮存以及质量承诺。 本文件适用于永磁同步电机驱动，拉拔进线直径不大于8 mm铜线的拉丝机。

Motor direct drive copper wire drawing machine

T/SDMES 0001-2022 工件材料表面完整性评价试样制备方法

下列术语和定义适用于本文件。 3.1  试样  test piece 经加工后，具有合格尺寸且满足试验要求状态的样坯。 3.2  研磨  grinding 用砂轮或砂带磨削试样表面，以制备物理分析方法用试样。 3.3  抛光  polishing 用软转盘或连续运行的涂有耐磨材料的磨带对分析试样表面进行处理，以制备物理分析方法用试样。 3.4  切削  cutting 用机械加工方式加工分析试样的表面，以制备屑状试样或加工物理分析方法用试样的表面。 3.5  白层  white layer 在已加工表面上，由于剧烈摩擦、塑性变形和切削热的作用，形成一层物理、化学性能不同于工件材料原来性质的表面层，该表面层的晶粒形状、尺寸、方向和微观结构等都有所改变，该表面层称为已加工表面相变层。该相变层可以抵抗腐蚀液的作用，而在光学显微镜下呈现白色（或者扫描电镜下无特征），因此被称为白层。 3.6  电子背散射衍射  electron backscatter diffraction；EBSD 通过扫描电镜中电子束在倾斜(约70°)样品表层激发出的菊池衍射花样确定晶体结构、取向及相关信息的方法。 3.7  残余应力  residual stress 在没有外力或外力矩作用条件下构件或材料内部存在并且自身保持平衡的宏观应力。 3.8  透射电子显微镜  transmission electron microscope；TEM 透射电子显微镜，又称透射电镜，是将经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上，电子与样品中的原子碰撞而改变方向，从而产生立体角散射。散射角大小与样品的密度、厚度相关，因此可以形成明暗不同的影像，影像将在放大、聚焦后的成像器件(如荧光屏、胶片、感光耦合组件)上显示出来。 4 制备要求 4.1 制备环境条件　 试样制备环境： 环境温度：-10 ℃～40 ℃，恒定温度偏差±2 ℃。 相对湿度：10%～95%（无冷凝水），恒定湿度偏差±2 ℃。 4.2 制备方法和技术要求 工件材料表面完整性评价指标主要包括表面几何形貌（如表面粗糙度、波纹度、宏观缺陷等）和表面性质（如加工硬化、残余应力、白层、微观组织变化等）。 4.2.1 表面几何形貌评价试样的制备方法   图1 表面完整性评价试验面的示意图 说明： A——切削表面； B——切削速度方向； C——进给方向； D——垂直于切削表面的横截面； E——垂直于切削表面的纵截面； I——切削平面，如铣削表面； II——切削外圆柱面，如车削表面； III——切削内圆柱面，如孔加工表面。 （1）取样位置：如图1所示，切削表面(A)宜用于表面几何形貌评价。试样的位置应根据新形成表面的形状进行选择。对于面铣削新形成的加工表面，应在刀盘/刀具中心经过的区域取样。试样长度方向应与表面加工纹理垂直，或与工件加工主方向的关系在相应的产品标准或合同中规定。 （2）取样尺寸：对于一般加工表面，试料应具有足够尺寸，以保证能取出足够大小的试样进行规定的试验及必要的复验。试样长度按GB/T 1031中所规定的长度要求确定。 （3）取样表面要求：试验面上应保持初始表面状态，应无氧化皮及外来污物，尤其不应有油脂，除非在产品标准中另有规定。加工后可用不改变表面状态的清洗剂进行清洗。具体测试方法按GB/T 1031。 4.2.2 表面性质评价试样的制备方法 4.2.2.1 取样 （1）取样位置：除在产品标准中有特殊规定外，宜在能代表材料特征并易于进行进一步测试的位置取样，试样宜包含完整的加工处理和影响区。取样部位与数量按产品标准或技术条件规定。如果产品标准或技术条件未规定，对于一般切削加工（如车削、铣削等），宜在进给长度的1/2处取样；对于孔加工，宜在孔的入口端、中间位置和出口端分别取样。具体取样形状与测试指标有关。 （2）取样尺寸：沿切削深度方向的厚度应至少包含加工变质层的厚度。 （3）取样方式：取样时不得使用影响工件材料性质、微观结构的方式切取试样。宜采用砂轮切割或电火花线切割，必要时宜采取冷却措施。 4.2.2.2 制备 不同表面性质的试样制备应按照相应的制样方法。试样表面应平坦光滑，表面粗糙度Ra不大于10μm，试验面上应无氧化皮及外来污物，产品标准中另有规定的除外。 4.2.2.2.1 残余应力评价试样的制备 4.2.2.2.1.1 X射线应力测定试样的制备 （1）试样表面状态要求：如图1所示，切削表面(A)宜用于残余应力评价。试样测试点的表面状态对于实验目的而言应具有代表性；表面粗糙度Ra不大于10μm；应避开磕碰划伤痕迹。 （2）试样表面处理要求：表面处理的基本原则应尽量避免施加任何作用，以维持试样表面原有的应力状态。若在被测点有氧化层、脱碳层或油污、油漆等物质的情况下，可采用电解抛光的方法或使用某种有机溶剂、化学试剂加以清除。在此应注意防止因某种化学反应腐蚀晶界或者优先腐蚀材料中的某一相而导致局部应力松弛。 （3）试样截取方法要求：如需截取试样时，截取的试样最小尺寸，应以不导致所测应力释放为原则。如需切割工件，则应尽量避免改变被测部位原有的应力状态。切割时不宜使用火焰切割；使用电火花线切割或机械切割时，应加强冷却条件，减少切割所导致的温升；测量部位应远离切割边缘，以减小垂直于切割边缘方向上应力松弛的影响，测量部位至切割边缘的距离应大于试件该处的厚度。 （4）试样剥层方法：若需测定沿层深方向的残余应力，可通过若干次电解（或化学）剥层方法而获得。对于试样剥层，宜采用电解抛光或化学腐蚀的方法对测试点进行剥层。如果需要进行深度剥层，也可使用机械（包括手工研磨）或电火花加工方法，但是在此之后应经过电解抛光或化学腐蚀的方法去除因这些加工而引入的附加残余应力。剥层厚度应使用相应的量具测定。对于曲面和粗糙度较大的测试区域，如果剥层改变了原来的曲率和粗糙度，应记载实际状况备案。具体测试方法按GB/T 7704。 4.2.2.2.1.2 钻孔法残余应力测定试样的制备 采用钻孔法测定残余应力，需要在试验面上粘贴应变计，试验面应光滑平整，表面粗糙度Ra不大于10μm，试验面应符合胶粘剂说明书的要求，应采用对表面残余应力影响较小的抛光方式对试验面加工。具体测试方法按GB/T 31310。 4.2.2.2.1.3 残余应力评价试样的评价方法 利用X射线应力测定试样的制备方法和钻孔法残余应力测定试样的制备方法制备出试样，并进行残余应力测试，将测试结果与有限元分析结果对比，若误差小于10%，或者三次测试结果的相对误差小于10%，则认为该试样制备成功。 4.2.2.2.2 加工硬化评价试样的制备 加工硬化通常采用加工硬化层深度、加工硬化程度等指标来评价。由于切削加工引起的加工硬化层厚度较小，加工硬化层深度测试宜采用斜切法，如图2所示，以增大测试表面的面积。   图2 斜切法示意图 （1）试样表面质量要求：如图1所示，垂直于切削表面的纵截面（E）宜用于加工硬化评价。表面质量应保证压痕形状的测量精度。试样或试验层厚度至少应为压痕对角线长度的1.5倍。试样表面若沾有油渍、污物、冷却液或残渣，可用合适的溶剂(如酒精、丙酮等)清洗，清洗可在超声波中进行。任何妨碍基体金属腐蚀的金属覆盖层应在磨抛之前去除。所选用的镶嵌方法不应改变原始组织，镶嵌时试样检验面一般朝下放置。根据实际需要，可选用机械镶嵌法或树脂镶嵌法镶嵌。 （2）试样截取方法要求：对于微加工产生的小截面试样或难以取得规则形状的试样，宜对试样进行镶嵌后进行研磨、抛光处理。试样可用砂轮切割、电火花线切割、机加工(车、铣、刨、磨)、手锯以及剪切等方法截取，必要时也可用氧乙炔火焰气割法截取，硬而脆的金属可用锤击法取样。试样截取时应尽量避免截取方法对组织的影响(如变形、过热等)，在后续制样过程中应去除截取操作引起的影响层，如通过砂轮磨削等；也可在截取时采取预防措施(如使用冷却液等)，防止组织变化。 （3）试样表面抛光方法：抛光方法可采用机械抛光、电解抛光、化学抛光、振动抛光、显微研磨等。制备试样时应使由于过热或冷加工等因素对试样表面硬度的影响减至最小。加工硬化评价根据金属特性选择相应的硬度计，宜使用维氏硬度对加工硬化进行表征，具体测试方法按GB/T 4340.1。 （4）试样管理：取样后应对试验面进行标记、清洗、研磨、抛光处理。为了避免在准备过程中试样发生混乱，应做好试样的登记及标记工作。试样截取后应立即在试样检验面以外的其它部位打印、刻写标记，并确保在试样清洗和热处理的过程中标记不被磨损、遮蔽。试样如后续需要镶嵌则应在镶嵌后重新标记。 （5）加工硬化评价试样的评价方法：每一试验面上三个测定点的测试结果的相对误差小于10%，则认为该试样制备成功。 4.2.2.2.3 白层评价试样的制备 白层评价宜使用金相显微镜或扫描电子显微镜观测。如图1所示，垂直于切削表面的横截面（D）宜用于白层评价。由于白层厚度一般在距离已加工表面10μm以内，在制备时应避免近加工表面处产生圆弧。 （1）试样研磨方法：宜将试样进行镶嵌或机械夹持后进行研磨抛光处理。研磨时应避免因温度升高引入变质层，宜采用手工研磨。研磨时应使用由粗到细的金相砂纸进行研磨，更换砂纸前应利用显微镜确定划痕均沿研磨方向。更换砂纸对试样表面进行冲洗、吹干，并将试样旋转90°后进行下一步研磨。研磨时应注意用力均匀，避免产生表面的偏斜。研磨后需要进行抛光处理。抛光方式主要包括机械抛光、电解抛光、化学抛光、振动抛光等。抛光完成后对试样进行冲洗或超声清洗并吹干，避免因与空气接触产生氧化层，影响白层观测。 （2）白层微观组织腐蚀方法：白层微观组织的显示宜使用化学浸蚀法，根据基体组织选择适当的腐蚀液。腐蚀时，试样表面接触腐蚀液的浓度及时间应相同，以保证不同区域腐蚀程度均匀。宜根据所用材料制定规范的腐蚀液浓度、腐蚀时间，以保证不同批次腐蚀的稳定性；也可根据观察腐蚀区域的颜色变化，当腐蚀区域由亮到暗时即停止腐蚀。腐蚀结束后，应立刻将腐蚀表面置入酒精中冲洗或用酒精擦拭表面，以免残余的腐蚀液对表面产生进一步腐蚀。对于易氧化试样，冲洗后立刻将表面吹干，以备观测。若并非立刻观测，试样制备完成后应装入密封袋或干燥箱内，以防止与空气接触发生氧化，影响观测效果。具体测试方法按GB/T 13298。 4.2.2.2.4 微观组织变化评价试样的制备 （1）微观组织测试工具：加工表面的微观组织测试宜采用扫描电子显微镜、电子背散射衍射、透射电子显微镜。如图1所示，垂直于切削表面的横截面（D）宜用于加工表层/次表层微观组织变化评价。 （2）扫描电子显微镜试样的制备：采用扫描电子显微镜观测的试样制备方式与白层评价试样制备方式相同，由于扫描电子显微镜要求样品导电性良好，镶嵌时宜采用导电镶嵌料以提高观测质量。观测之前，宜在真空干燥箱内对试样进行抽真空处理，以减少扫描电子显微镜测试时抽真空的时间。 （3）电子背散射衍射试样的制备：电子背散射衍射（EBSD)测试试样尺寸应根据设备要求进行截取，一般厚度方向不超过5mm。由于EBSD技术仅观测表面下10nm-50nm，表面应避免机械损伤、保证清洁无污染、无氧化层干扰。由于加工表面的微观组织变化层厚度较小，仍然需要对试样进行镶嵌、研磨和机械抛光。机械抛光后可根据试样材料特性选择，最终处理方式应去除由于机械抛光产生的变质层。可采用的方式包括：采用二氧化硅悬浊液的手动抛光、振动抛光、电解抛光、聚焦离子束技术抛光。手动抛光需要保证抛光盘保持较慢的旋转速度（转速低于80rpm），滴入抛光液时需要均匀，抛光时间根据材料性质进行选取。振动抛光需要根据材料的性质和试样的尺寸选择振动频率、振幅和抛光时间。电解抛光则需探究清楚抛光液的种类及浓度，摸清电解抛光的温度、电压、电流及时间，以获得良好的抛光表面。以上几种处理方式结束后都应立刻清洗并吹干表面，若试样材料容易氧化宜采用酒精进行清洗。若微观组织变化层厚度极小（2um以下），宜采用聚焦离子束技术作为EBSD观测的最终处理技术，以获得良好的边缘特征。EBSD观测保证表面的“新鲜”最佳，若不能及时观测，试样可放入酒精内保存。镶嵌试样宜放入真空干燥箱内，以避免与空气发生反应。观测试样需要导电性良好，若工件材料导电性差，宜进行喷金处理或粘贴导电胶带。 （4）透射电子显微镜试样的制备：透射电子显微镜(TEM)试样大多数制备成薄片。试样的形状和外部尺寸应当和TEM的试样台相适应，也可以使用支持网夹持试样。所选择的试样区要足够薄（小于0.2um），使得电子束能透过试样，并能在观察屏上呈现出衍射谱。试样表面应清洁、干燥、平坦，无氧化层，无污染物。对于那些在高能粒子束轰击下稳定的材料，可以在TEM观察前用离子束溅射或者其它技术来避免或者去除试样表面的污染。制备好的试样应加上标签放置在专用的试样盒内，并保存在干燥器或抽真空的容器内。具体测试方法按GB/T 18907。 （5）微观组织变化评价试样的评价方法：利用扫描电子显微镜或透射电子显微镜获得的微观组织形貌清晰，或者利用电子背散射衍射获得的微观组织标定率大于75%，则认为该试样制备成功。 5 样品的包装和贮存 5.1 包装 5.1.1 现场检查的样品，应现场制备和封存，一份用于检测，一份用于需要时复查。 5.1.2 需要放入密封袋内的密封待检样品，应加贴标识，标识内容至少应包括样品名称、样品编号、样品材质等信息。 5.2 贮存 5.2.1 防潮、防油污，干燥环境密封保存。 5.2.2 样品宜保存一段时间，便于备查或复测。

Preparation method of evaluation sample for workpiece material surface integrity

T/CCGA 40004-2021 加氢站用隔膜压缩机安全使用技术规范

本文件规定了加氢站用氢气金属隔膜压缩机（本文件简称“隔膜机”）在设计、制造、安装及使用方面的安全要求。 本文件适用于额定排气压力不高于100MPa、压缩氢气的隔膜机。

Technical regulations for safety use of diaphragm compressor for hydrogen refueling station

T/SDMT 0002-2021 三维五轴激光切割机技术要求

本文件规定了三维五轴激光切割机型号及参数、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说 明书及包装、运输和贮存。 本文件适用于机床CNC数控系统下，有X、Y、Z、A、C五个伺服运动轴同时进行插补运行，切割头沿 加工面法向切割的激光加工设备）。

Three dimensional five axis laser cutting machine technical requirements

T/JSQGXH 001-2021 工业数控激光切割设备工艺分级 技术规范

       激光是一种特殊光源，激光切割是用激光器通过数控运动系统配合激光头输出，作用材料表面，使材料熔化气化，同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料，并使激光束与材料沿一定轨迹做相对运动，从而形成一定形状的切缝。       本标准为首次提出，作为工业数控激光切割设备领域的重要基础标准，对建立工业数控激光切割设备工艺标准体系将具有重要作用。      本标准规定了数控激光切割设备加工工艺的规范和分类，确定工艺分级技术指标、评价方法和评价等级。      本标准至少包涵以下要素：1)分类，2)编码 ，3) 激光切割的工艺分级与技术要求      本标准以市场需求为目标，紧跟新技术，为省内首次制定。评审专家组认为该标准达到国内领先水平。

Technical specification for process classification of industrial NC laser cutting equipment

T/QZZB 6-2021 太阳能封装绝缘胶膜生产线

本文件规定了太阳能封装绝缘胶膜生产线的术语和定义、分类和结构组成、型号标识和基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。并对以上要求给出了具体的验证方法。

Solar panel encapsulation film production line

T/QZZB 5-2021 流延膜生产线

标准规定了流延膜生产线的术语和定义、分类和结构组成、型号标识和基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说明、包装、运输和贮存等内容。同时，在技术要求中对一般要求、外观质量、主要零部件及系统、空运转、负荷运转要求、安全防护等方面都进行了详细规定，并一一给出了相应的试验方法。

Cast film line

T/CMTBA 1011.1-2021 数控重型双柱移动立式铣车床 第1部分：精度检验

本文件规定了数控重型双柱移动立式铣车床的几何精度检验、工作精度检验、数控轴线定位精度和重复定位精度检验的要求和方法以及相应的公差。 本文件适用于工件最大加工直径6 300 mm～25 000 mm的一般用途和普通精度的数控重型双柱移动立式铣车床。

CNC heavy vertical milling-turning lathes with movable double column—Part 1:Testing of accuracy

T/CMTBA 1011.2-2021 数控重型双柱移动立式铣车床 第2部分：技术条件

本文件规定了数控重型双柱移动立式铣车床设计、制造和验收的要求。 本文件适用于工件最大车削直径6 300 mm～25 000 mm的一般用途和普通精度的数控重型双柱移动立式铣车床。

NC heavy duty vertical turning and milling lathes with movable double column— Part 2：Specifications

T/NXJX 020-2021 铸造涂料制备设备技术要求

本文件规定了铸造涂料制备设备的术语和定义、标记、型式与参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装和贮运。 本文件适用于铸造涂料制备设备（以下简称为“设备”）的设计、制造及验收。

Technical requirements for foundry paint preparing equipment