激光显微切割 Leica LMD Software

应用方向：细微组织分析。

激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。

各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。

完全可以通过软件控制显微镜几乎所有功能，包括全自动荧光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。