热封温度设置：室温以上5℃-200℃，步进1℃

　　热封时间设置：1s-9s，步进0.5s

　　样品通量:96孔

　　温度均一性:±0.2℃ (at 95℃)

　　升温速度:zei大3℃/s

　　温控精度:±0.2℃ (at 95℃)