钕铁硼烧结缺陷MLCC 镍电极MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)。金属极片内部存在结构缺陷,将有可能导致整个电容器的失效。...
片式多层陶瓷电容器扩产正当时[N]. 中国电子报,2022-02-22(008)[2] 厉琨....
结构特点:片式多层陶瓷电容整体的结构如图1 所示的三明治结构,且由三部分组成A:陶瓷介质B:内电极和C:端电极构成,其中端电极一般为三层结构,分别为外部电极( 与内部电极相连接,引出容量,一般为Cu 或Ag) 、阻挡层( Ni 镀层,起到热阻挡作用,可焊的Ni 层能够避免焊接时Sn 层熔落) 和焊接层( Sn 镀层,提供焊接金属层) 。...
例如 MLCC,是一种典型的应用于表面贴装技术的陶瓷被动元器件,在电容器外电极封端的过程中,由于工艺或人员的问题可能会导致产品出现异常,利用扫描电子显微镜可以快速的对异常部位进行原因排查。...
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