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IPC发布的《IPC-4552A印制板化学镍/浸金(ENIG)规范》(以下简称ENIG),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。二、镍/金(ENIG)镀层要求 ENIG是沉积在以铜为基底金属上的一个两层表面处理。...
PCB行业公认的测试标准 IPC TM-650 手册,是一套非常全面的PCB行业测试规范,从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等方面给出了非常详尽的测试方法及测试要求。其中《IPC-TM-650(2.3.28B)电路板离子分析 离子色谱法》明确了7种阴离子和8种弱有机酸的检测要求。...
为帮助确保质量,IPC针对ENIG和ENEPIG镀层分别发布了IPC-4552A和IPC-4556指南。这些指南(可从IPC获得)规定使用XRF控制每种镀层厚度,遵守这些指南有助于生产生命周期至少为12个月的产品。日立分析仪器的FT160 XRF台式光谱仪符合IPC规范,并可用于PCB制造,以验证镍基镀层。...
铜的厚度大于30μm时,应该用金和钯直接电镀在镍/铜/PCB上单三层标准片来校准。如果要测量具有不同铜厚度的板,则应该采用金和钯直接电镀在镍箔上的三层标准片。...
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