Improvements in speed, reliability and density accompany the use of unpackaged integrated circuit chips on findine interconnection substrates. A functional packaged module exhibiting these attributes is called a “multichip module” (MCM).
IPC TM-650 5.1.205-1975由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 1975-01-01。
IPC TM-650 5.1.205-1975 在中国标准分类中归属于: G62 一般无机试剂,在国际标准分类中归属于: 71.040.30 化学试剂。
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