品牌

产地

型号

曝光

应用

特性

对生产量的影响

Futurrex

美国

NP9–250P

i线曝光用粘度增强负胶系列

在设计制造中替代基于聚异戊二烯双氮Polyioprene-Bisazide的负胶。

在湿刻和电镀应用时很强的粘附力；很容易用去胶液去除

单次旋涂厚度范围如下：﹤0.1～200 μm可在i、g以及h-line波长曝光

避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异线宽   任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁；

单次旋涂即可获得200 μm胶厚

厚胶同样可得到优越的分辨率

150   ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间；

优异的感光度进而增加曝光通量

更快的显影，100 μm的光刻胶显影仅需6 ～   8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡

可将一种显影液同时应用于负胶和正胶；

不必使用增粘剂如HMDS

NP9–1000P

NP9–1500P

NP9–3000P

NP9–6000P

NP9–8000

NP9–8000P

NP9–20000P

NP9G–250P

g和h线曝光用粘度增强负胶系列

NP9G–1000P

NP9G–1500P

NP9G–3000P

NP9G–6000P

NP9G–8000

Micro   Resist

德国

ma-N   400

宽带或i线曝光

0.5 ～ 20 μm胶厚

非常适合作为刻蚀掩模的抗干刻、湿刻性能；优异地利用PVD和lift-off加工进行图案转移能力；优异的电镀性能（酸和碱性镀液中*的稳定性）；光刻胶图案良好的热稳定性；碱性水溶液下显影；

品牌

产地

型号

甩胶范围

应用

GES

瑞士

GM1010

0.2   - 0.8 μm

可用于甩胶和喷涂

GM1040

0.8   - 10 µm

可用于甩胶、喷涂和喷墨打印

GM1050

3 -   8 µm

可用于甩胶和喷墨打印

GM1060

10 -   50 µm

可用于甩胶和喷墨打印

GM1070

50 -   250 µm

可用于甩胶和喷墨打印

GM1075

250   - 350 µm

可用于甩胶和喷墨打印