产品描述
真空共晶焊接炉MUX200其它实验室常用设备 应用于纳米材料有特定规范与标准，应用于新能源行业领域。点击查看相关规范标准。
280KG
真空系统
Vacuum system
真空泵
油泵（可选配干泵）
真空水平
最高0.5PA
真空配置
1.真空泵
2.电气动阀门
抽速控制
真空泵抽速可由上位机软件进行设置
气路系统
Gas path system
工艺气体
N2、N2/H2(95%/5%)、HCOOH
第一气路
氮气/氮氢混合（95%/5%）
第二气路
甲酸
加热与冷却系统
Heating and
cooling system
加热方式
辐射加热，接触式传导，升温速率 1.5-2℃/秒
冷却方式
接触式冷却，最高冷却速率 3-10℃/秒
热板材质
铜合金镀层
加热面积
240*210mm（建议使用尺寸 210*180mm）
加热器件
采用真空专用加热管；
由西门子PLC模块采集温度，由上位机控制运算PID控制
温度范围
最高450℃
电力要求
380V,50/60HZ三相，最大40A
控制系统
Control system
控制方式
西门子PLC+工控机
动力系统
Power system
设备动力
冷却剂：防冻液或蒸馏水；
压力：0.2～0.4Mpa；
冷却剂流量>100L/min；
水箱水容量≥60L；
进水温度≤20℃；
气源：0.4MPa≤气压≤0.7MPa；
电源：单相三线制 220V，50Hz；
电压波动范围：单相 200～230V；
频率波动范围：50Hz±1HZ；
设备消耗功率：约 5KW；
接地电阻≤4Ω；
四、应用领域：
（1）传感器、光纤器件、MEMS器件；
（2）深紫外共晶贴片；
（3）光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装；
（4）Wafer Bonding、激光管壳焊；
（5）IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路；
一、产品简介：
（1）MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。
（2）MUX200标配的气体包括：氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作，保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。
二、产品特点：
（1）硬件为进口及国内主流系列，充分保证产品使用寿命及稳定性；
（2）甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置，可以满足客户各种产品对气体的需求，不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;
（3）采取水冷控制，能提升降温速率，这样就能提升生产速率和效率；
三、技术参数：
型号 Model | MUX200 真空共晶焊接炉 | |
结构尺寸 Structure size | 基本框架 | 900mm*820mm*1000mm |
腔体容积 | 10L | |
基底最大高度 | 100mm（可定制） | |
观察窗 | 有 | |
重量
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