设计紧凑，功能便捷，多功能小型电子部件品质保证检测系统
对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。
由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。
针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。
其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。
主要特点
•焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源
•16位色深高解析度图像与图像处理工具
•可以同时放置多块样品电路板的大型托盘安全退出( )
•最大可达60°的倾斜角度观测
•旋转样品托盘（360°连续旋转）（选配）
最大可到320倍对感兴趣观测区域放大最大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题引进功能
•电子元器件品质保证检测用X射线工作站
•不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能
•针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生成
•基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化
•多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观
•X射线开管式技术让维护成本更加低廉
•不需要额外保护措施的射线计量安全系统
•占用空间小，重量轻，安装设置简单用途
BGA缺陷检测
•电子零件、电路零件
•金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等
•装配前/装配后PCB
•零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示
•通孔镀层，多层排列详细检查
•晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）
•BGA以及CSP检测
•非铅焊锡检查
•微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS
•电缆，连接器，塑料件等等