GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
GEMINI 自动化生产晶圆键合系统集成了模块化大批量生产系统，用于晶圆对准键合。
GEMINI 自动化生产晶圆键合系统具有极高水平的自动化和过程集成能力。它可以在一个全自动平台上执行批量生产的晶圆对准和最大为200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺。器件制造商受益于产量增加、高集成度以及多种键合工艺方法，如阳极键合、硅熔融键合、热压键合和共晶键合等。
特点:
- 全自动集成平台，可选择晶圆对准和晶圆键合底部、IR或SmartView对齐的配置选项
- 多个粘接室和键卡盘处理系统分开的模块化设计
- 结合了EVG精密对准仪和EVG 500 系列系统的所有优势
- 占用空间最小，可选的过程模块：LowTemp™等离子活化晶圆清洗、外套模块、紫外线粘合模块、烘烤/冷却模块和对齐验证模块
技术数据:
- 最大加热器尺寸：150、200、300毫米
- 装载室5轴机器人
- 最大绑定模块：4；咨询******微信同号）