EVG 610BA 键对准系统
EVG 610BA
键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于最大200mm晶片尺寸的晶片间对准。EVGroup的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特点最适合EVG 501和EVG 510粘合系统晶圆和基板尺寸最大为150/200mm手动高精度对准台手动底面显微镜基于Windows 的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；
EVG610BA技术数据 常规系统配置： 桌面系统 机架：可选 隔振：被动 对准方法 背面对齐： ±2µm3σ ； 透明对准： ±1µm3σ 红外校准：选件 对准阶段 精密千分尺： 手动； 可选： 电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米 咨询******微信同号）