VG 805 Debonding System EVG 805
薄晶圆脱胶 EVG 805 是一种半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层。这些叠层由器件晶圆、载体晶圆和中间临时粘合胶组成。该设备支持热剥离或机械剥离。它可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在不同设备之间进行安全可靠的运输。

特点包括开放式胶粘剂平台脱胶选项、热滑脱胶、机械脱胶、配方控制系统以及实时监控和记录所有相关过程参数。此外，薄晶圆处理具有独特的功能和多种卡盘设计，可以支持最大300mm的晶圆/基板和载体高形貌的晶圆处理。

技术数据：晶圆直径（基板尺寸）为最大300mm，高达12英寸的胶卷相框组态。详细信息请咨询******微信同号）。