EVG 850 自动化生产键合系统
SOI晶片自动化生产键合系统，适用于多种融合/分子晶圆键合应用
技术数据
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快、性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统，SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是唯一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。
特征
生产系统可在高通量，高产量环境中运行；
自动盒带间或FOUP到FOUP操作无污染的背面处理；
超声波和/或刷子清洁机械平整或缺口对齐的预粘合；
先进的远程诊断技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：100-200、150-300毫米全自动盒带到盒带操作
预粘接室对齐类型：平面到平面或凹口到凹口对准精度：X和Y：±50µm，θ：±0.1°
结合力：zui高5N
键合波起始位置：从晶圆边缘到中心
灵活真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件）
清洁站
清洁方式：冲洗（标准），超声波喷嘴，超声波面积传感器，喷嘴，刷子（可选）
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（zui大）。2％浓度（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：zui高3000rpm（5s）
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