EVG 620BA 自动键对齐系统
EVG 620BA 自动键对齐系统，用于晶圆间对准的自动键合对准系统，适用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为尺寸最大为150mm的晶片间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有最高的精度、灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征：
• 适合EVG 501、EVG 510和EVG 520IS粘合系统
• 支持最大150mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
• 手动或电动对准台
• 全电动高分辨率底面显微镜
• 基于Windows的用户界面
• 在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件
• 自动对齐红外对准，用于内部基板键对准
• NanoAlign封装可增强处理能力
• 可与系统机架一起使用
• 面罩对准器的升级可能性
技术数据：
常规系统配置
• 桌面系统机架：可选
• 隔振：被动
• 对准方法：背面对齐：±2µm 3σ； 透明对准：±1µm 3σ
• 红外校准：选件
• 对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
• 楔形补偿：自动
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