EVG 620BA自动键对准系统
EVG 620BA 自动键对准系统，是用于晶圆间对准的自动键合对准系统，适用于研究和试生产。
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为zui大150mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EVGroup的键合对准系统具有zui高的精度、灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。
EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征：
zui适合EVG 501，EVG 510和EVG 520IS粘合系统
支持zui大150mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件
自动对齐红外对准，用于内部基板键对准 NanoAlign 封装
可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据：
常规系统配置
桌面系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2µm3σ； 透明对准：±1µm3σ
红外校准：选件
对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
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